福建系统级封装技术

SIP工艺解析：表面打标，打标就是在封装模块的顶表面印上去不掉的、字迹清楚的字母和标识，包括制造商的信息、国家、器件代码等，主要介绍激光印码。测试，它利用测试设备(Testing Equipment)以及自动分选器(Handler)，测定封装IC的电气特性，把良品、不良品区分开来;对某些产品，还要根据测试结果进行良品的分级。测试按功能可分为DC测试(直流特性)、AC测试(交流特性或timing特性)及FT测试(逻辑功能测试)三大类。同时还有一些辅助工序，如BT老化、插入、拔出、实装测试、电容充放电测试等。SiP 在应用终端产品领域（智能手表、TWS、手机、穿戴式产品、智能汽车）的爆发点也将愈来愈近。福建系统级封装技术

SiP具有以下优势：降低成本 – 通常伴随着小型化，降低成本是一个受欢迎的副作用，尽管在某些情况下SiP是有限的。当对大批量组件应用规模经济时，成本节约开始显现，但只限于此。其他可能影响成本的因素包括装配成本、PCB设计成本和离散 BOM（物料清单）开销，这些因素都会受到很大影响，具体取决于系统。良率和可制造性 – 作为一个不断发展的概念，如果有效地利用SiP专业知识，从模塑料选择，基板选择和热机械建模，可制造性和产量可以较大程度上提高。河南陶瓷封装流程SiP模组是一个功能齐全的子系统，它将一个或多个IC芯片及被动元件整合在一个封装中。

光电器件、MEMS 等特殊工艺器件的微小化也将大量应用 SiP 工艺。SiP 发展的难点随着 SiP 市场需求的增加，SiP 封装行业的痛点也开始凸显，例如无 SiP 行业标准，缺少内部裸片资源，SiP 研发和量产困难，SiP 模块和封装设计有难度。由于 SiP 模组中集成了众多器件，假设每道工序良率有一点损失，叠乘后，整个模组的良率损失则会变得巨大，这对封装工艺提出了非常高的要求。并且 SiP 技术尚属初级阶段，虽有大量产品采用了 SiP 技术，不过其封装的技术含量不高，系统的构成与在 PCB 上的系统集成相似，无非是采用了未经封装的芯片通过 COB 技术与无源器件组合在一起，系统内的多数无源器件并没有集成到载体内，而是采用 SMT 分立器件。

系统集成封装（System in Package）可将多个集成电路 (IC) 和元器件组合到单个系统或模块化系统中，以实现更高的性能，功能和处理速度，同时大幅降低电子器件内部的空间要求。SiP的基本定义，SiP封装（System In Package系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能，与SOC（System On Chip系统级芯片）相对应。不同的是SiP是采用不同功能的芯片在基板上进行并排或叠构后组成功能系统后进行封装。而SOC则是将所需的组件高度集成在一块芯片上进行封装。SiP封装基板具有薄形化、高密度、高精度等技术特点。

合封电子的功能，性能提升，合封电子：通过将多个芯片或模块封装在一起，云茂电子可以明显提高数据处理速度和效率。由于芯片之间的连接更紧密，数据传输速度更快，从而提高了整体性能。稳定性增强，合封电子：由于多个芯片共享一些共同的功能模块，以及更紧密的集成方式，云茂电子可以减少故障率。功耗降低、开发简单，合封电子：由于多个芯片共享一些共同的功能模块，以及更紧密的集成方式，云茂电子可以降低整个系统的功耗。此外，通过优化内部连接和布局，可以进一步降低功耗。防抄袭，多个芯片和元器件模块等合封在一起，就算被采购，也无法模仿抄袭。SiP 兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的优势。浙江系统级封装市价

在电源、车载通讯方面也开始进行了 SiP 探索和开发实践。福建系统级封装技术

基板的分类：封装基板的分类有很多种，目前业界比较认可的是从增强材料和结构两方面进行分类。结构分类：刚性基板材料和柔性基板材料。增强材料分类：有有机系（树脂系）、无机系（陶瓷系、金属系）和复合系；基板的处理，基板表面处理方式主要有：热风整平、有机可焊性保护涂层、化学镍金、电镀金。化学镍金：化学镍金是采用金盐及催化剂在80~100℃的温度下通过化学反应析出金层的方法进行涂覆的，成本比电镀低，但是难以控制沉淀的金属厚度，表面硬并且平整度差，不适合作为采用引线键合工艺封装基板的表面处理方式。福建系统级封装技术