广西模组封装

SiP主流的封装结构形式，SiP主流的封装形式有可为多芯片模块(Multi-chipModule；MCM)的平面式2D封装，2D封装中有Stacked Die Module、Substrate Module、FcFBGA/LGA SiP、Hybrid（flip chip+wirebond）SiP-single sided、Hybrid SiP-double sided、eWLB SiP、fcBGA SiP等形式；2.5D封装中有Antenna-in-Package-SiP Laminate eWLB、eWLB-PoP&2.5D SiP等形式；3D结构是将芯片与芯片直接堆叠，可采用引线键合、倒装芯片或二者混合的组装工艺，也可采用硅通孔技术进行互连。SiP系统级封装为设备提供了更高的性能和更低的能耗，使电子产品在紧凑设计的同时仍能实现突出的功能。广西模组封装

SiP还具有以下更多优势：小型化 – 半导体制造的一个极具影响力的元素是不断小型化的能力。这一事实在物联网设备和小工具的新时代变得越来越重要。但是，当系统中只有几个组件可以缩小时，维护起来变得越来越困难。SiP在这里大放异彩，因为它可以提供更好的芯片集成和更紧密的无源集成。通过这种方式，SiP方法可以将给定系统的整体尺寸减小多达65%。简化 – SiP方法允许芯片设计人员使用更抽象的构建模块，从而具有更高的周转率和整体更短的设计周期的优势。此外，BOM也得到了简化，从而减少了对已经经过验证的模块的测试。广西模组封装固晶贴片机（Die bonder），是封装过程中的芯片贴装（Die attach）的主要设备。

合封电子技术就是包含SiP封装技术，所以合封技术范围更广，技术更全，功能更多。合封电子应用场景，合封电子的应用场景：合封电子可用于需要多功能、高性能、高稳定性、低功耗、省成本的应用场景。例如家居电子：智能环境监测系统可以实时监测室内空气质量、温度、湿度等环境参数，并根据需要进行调整。遥控玩具：遥控车可以集成多种传感器和执行器，实现自动避障、自动跟随等功能。......应用场景比较全，可以采购原有云茂电子，还能进行定制化云茂电子服务。

SIP封装（System In a Package系统级封装）是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。SIP封装是一种电子器件封装方案，将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。应用在进行电子产品的制作中，电子器件的不同封装方式影响器件的尺寸和设计方案。SIP封装一般采用单列直插形式，按引脚数分类有2、3、4、5、6、7、8、9、10、12、16、20引脚。一个SiP可以选择性地包含无源器件、MEMS、光学元件以及其他封装和设备。

失效分析三步骤 X射线检测(3D X–ray)：透过失效分析当中的X–ray检测，我们可以深入确认模块是否有封装异常，并且找出异常组件的位置。 材料表面元素分析(XPS)：接着，利用XPS针对微米等级的模块表面进行更细微的元素分析，以此探究模块出现电阻值偏高、电性异常、植球脱球及镀膜脱层等现象是否来自于制程的氧化或污染。 傅立叶红外线光谱仪（FTIR）：如明确查找到污染物目标，则可再接续使用FTIR进行有机污染物的鉴定，定义出问题根源究竟是来自哪一个阶段，以此找出正确解决方案。SiP (System in Package, 系统级封装）主要应用于消费电子、无线通信、汽车电子等领域。广西模组封装

Sip系统级封装通过将多个裸片（Die）和无源器件融合在单个封装体内，实现了集成电路封装的创新突破。广西模组封装

什么是系统级封装SIP？1、SIP介绍，SIP（System In Package，系统级封装）为一种封装的概念，它是将多个半导体及一些必要的辅助零件，做成一个相对单独的产品，可以实现某种系统级功能，并封装在一个壳体内。较终以一个零件的形式出现在更高阶的系统级PCBA(Printed Circuit Board Assembly)。2.SIP与SOC，SOC(System On a Chip，系统级芯片)是将原本不同功能的IC，整合到一颗芯片中，比如在一个芯片中集成数字电路、模拟电路、存储器和接口电路等，以实现图像处理、语言处理、通讯功能和数据处理等多种功能。广西模组封装