Polos-BESM在电子器件原型开发中展现高效性。例如,其软件支持GDS文件直接导入,多层曝光叠加功能简化了射频器件(如IDC电容器)的制造流程。研究团队利用同类设备成功制备了高频电路元件,验证了其在5G通信和物联网硬件中的潜力。无掩模光刻技术可以随意进行纳米级图案化,无需使用速度慢且昂贵的光罩。这种便利对于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上没有任何妥协的情况下,将该技术带到了桌面上,进一步提升了其优势。无掩模光刻技术可以随意进行纳米级图案化,无需使用速度慢且昂贵的光罩。这种便利对于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上没有任何妥协的情况下,将该技术带到了桌面上,进一步提升了其优势。生物界面创新:微纳结构可控加工,为组织工程提供新型仿生材料解决方案。PSP光刻机光源波长405微米

无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术,用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件,开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成,操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小,非常适合研究实验室,并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域,为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。安徽光刻机不需要缓慢且昂贵的光掩模德国技术基因:融合精密光学与自动化控制,确保设备高稳定性与长寿命。

某半导体实验室采用 Polos 光刻机开发氮化镓(GaN)基高电子迁移率晶体管(HEMT)。其激光直写技术在蓝宝石衬底上实现了 50nm 栅极长度的precise曝光,较传统光刻工艺线宽偏差降低 60%。通过自定义多晶硅栅极图案,器件的电子迁移率达 2000 cm²/(V・s),击穿电压提升至 1200V,远超商用产品水平。该技术还被用于 SiC 基功率器件的台面刻蚀,刻蚀深度均匀性误差小于 ±3%,助力我国新能源汽车电控系统core器件的国产化突破。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术,用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件,开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成,操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小,非常适合研究实验室,并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域,为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。
在制备用于柔性显示的纳米压印模板时,Polos 光刻机的亚微米级定位精度(±50nm)确保了图案的均匀复制。某光电实验室使用该设备,在石英基底上刻制出周期 100nm 的柱透镜阵列,模板的图案保真度达 99.8%,边缘缺陷率低于 0.1%。基于此模板生产的柔性 OLED 背光模组,亮度均匀性提升至 98%,厚度减至 50μm,成功应用于下一代折叠屏手机,相关技术已授权给三家面板制造商。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术,用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件,开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成,操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小,非常适合研究实验室,并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域,为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。光刻胶broad兼容:支持AZ5214E、SU-8等材料,优化参数降低侧壁粗糙度。

某集成电路实验室利用 Polos 光刻机开发了基于相变材料的存算一体芯片。其激光直写技术在二氧化硅基底上实现了 100nm 间距的电极阵列,器件的读写速度达 10ns,较传统 SRAM 提升 100 倍。通过在电极间集成 20nm 厚的 Ge2Sb2Te5 相变材料,芯片实现了计算与存储的原位融合,能效比达 1TOPS/W,较传统冯・诺依曼架构提升 1000 倍。该技术被用于边缘计算设备,使图像识别延迟从 50ms 缩短至 5ms,相关芯片已进入小批量试产阶段。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术,用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件,开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成,操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小,非常适合研究实验室,并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域,为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。图案灵活性:支持 STL 模型直接导入,30 分钟完成从设计到曝光全流程。四川光刻机基材厚度可达到0.1毫米至8毫米
微流体领域:支持 1-100μm 微通道定制,助力organ芯片血管网络precise建模。PSP光刻机光源波长405微米
某材料实验室利用 Polos 光刻机的亚微米级图案化能力,在铝合金表面制备出仿荷叶结构的超疏水涂层。其激光直写技术在 20μm 间距的微柱阵列上叠加 500nm 的纳米脊,使材料表面接触角达 165°,滚动角小于 3°。该涂层在海水环境中浸泡 30 天后,防腐蚀性能较未处理表面提升 10 倍。其灵活的图案编辑功能还支持在同一样品上实现超疏水与超亲水区域的任意组合,被用于微流控芯片的液滴定向输运,液滴驱动电压降低至传统方法的 1/3。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术,用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件,开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成,操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小,非常适合研究实验室,并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域,为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。PSP光刻机光源波长405微米
BeamXL:中尺寸器件的加工升级,BeamXL型号针对中尺寸器件需求升级,将加工幅面扩大至更大规格,支持一次性成型中等尺寸微结构,无需多次拼接。其保留了Beam系列的core优势,分辨率仍可达0.8μm,同时提升了扫描速度与激光功率稳定性。在太阳能电池栅线加工中,该设备可一次性完成5英寸基板的精细栅线刻制,使电池转换效率提升3%,为光伏领域的小批量研发提供高效解决方案。德国 Polos 是桌面级紫外激光直写光刻机领域benchmark品牌,以 “高精度、低成本、易操作” 为core定位。主打无掩模技术与紧凑设计,产品覆盖 NanoWriter、Beam 等系列,分辨率达 0.3-23μm,适...