一家专注于再生医学的科研公司在组织工程支架的研究上,使用德国 Polos 光刻机取得remarkable成果。组织工程支架需要具备特定的三维结构,以促进细胞的生长和组织的修复。Polos 光刻机能够根据预先设计的三维模型,在生物可降解材料上精确制造出复杂的孔隙结构和表面图案。通过该光刻机制造的支架,在动物实验中表现出优异的细胞黏附和组织生长引导能力。与传统制造方法相比,使用 Polos 光刻机生产的支架,细胞在其上的增殖速度提高了 50%,为组织工程和再生医学的临床应用提供了有力支持。生物界面创新:微纳结构可控加工,为组织工程提供新型仿生材料解决方案。北京BEAM-XL光刻机光源波长405微米

某半导体实验室采用 Polos 光刻机开发氮化镓(GaN)基高电子迁移率晶体管(HEMT)。其激光直写技术在蓝宝石衬底上实现了 50nm 栅极长度的precise曝光,较传统光刻工艺线宽偏差降低 60%。通过自定义多晶硅栅极图案,器件的电子迁移率达 2000 cm²/(V・s),击穿电压提升至 1200V,远超商用产品水平。该技术还被用于 SiC 基功率器件的台面刻蚀,刻蚀深度均匀性误差小于 ±3%,助力我国新能源汽车电控系统core器件的国产化突破。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术,用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件,开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成,操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小,非常适合研究实验室,并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域,为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。北京BEAM-XL光刻机光源波长405微米跨学科应用:覆盖微机械、光子晶体、仿生传感器与纳米材料合成领域。

在科研领域,设备的先进程度往往决定了研究的深度与广度。德国的 Polos - BESM、Polos - BESM XL、SPS 光刻机 POLOS µ 带来了革新之光。它们运用无掩模激光光刻技术,摒弃了传统光刻中昂贵且制作周期长的掩模,极大降低了成本。这些光刻机可轻松输入任意图案进行曝光,在微流体、电子学和纳 / 微机械系统等领域大显身手。例如在微流体研究中,能precise制造复杂的微通道网络,助力药物传输、细胞培养等研究。在电子学方面,可实现高精度的电路图案曝光,为芯片研发提供有力支持。其占用空间小,对于空间有限的研究实验室来说堪称完美。凭借出色特性,它们已助力众多科研团队取得成果,成为科研创新的得力助手 。
大尺寸晶圆的高效处理:Polos-BESM XL的优势!Polos-BESM XL Mk2专为6英寸晶圆设计,写入区域达155×155 mm,平台重复性精度0.1 µm,满足工业级需求。搭配20x/0.75 NA尼康物镜和120 FPS高清摄像头,实时观测与多层对准功能使其成为光子晶体和柔性电子器件研究的理想工具。其BEAM Xplorer软件简化复杂图案设计,内置高性能笔记本实现快速数据处理62。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术,用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件,开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成,操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小,非常适合研究实验室,并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域,为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。固态电池:锂金属界面阻抗降至 50Ω・cm²,电池循环寿命提升 3 倍。

无掩模激光光刻:科研效率的revolution性提升!Polos-BESM系列采用无掩模激光直写技术,用户可通过软件直接输入任意图案,省去传统光刻中掩膜制备的高昂成本与时间。其405 nm紫外光源和亚微米分辨率(most小线宽0.8 µm)支持5英寸晶圆的高精度加工,特别适合实验室快速原型开发。闭环自动对焦系统(1秒完成)和半自动多层对准功能,remarkable提升微流体芯片和MEMS器件的研发效率62。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术,用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件,开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成,操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小,非常适合研究实验室,并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域,为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。微流体3D成型:复杂流道快速曝光,助力tumor筛查芯片与药物递送系统研发。北京BEAM-XL光刻机光源波长405微米
无掩模激光直写技术:无需物理掩膜,软件直接输入任意图案,降低成本与时间。北京BEAM-XL光刻机光源波长405微米
针对碳化硅(SiC)功率模块的栅极刻蚀难题,Polos 光刻机的激光直写技术实现了 20nm 的边缘粗糙度控制,较传统光刻胶工艺提升 5 倍。某新能源汽车芯片厂商利用该设备,将 SiC MOSFET 的导通电阻降低 15%,开关损耗减少 20%,推动车载逆变器效率突破 99%。其灵活的图案编辑功能支持快速验证新型栅极结构,使器件研发周期从 12 周压缩至 4 周,助力我国在第三代半导体领域实现弯道超车。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术,用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件,开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成,操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小,非常适合研究实验室,并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域,为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。北京BEAM-XL光刻机光源波长405微米
BeamXL:中尺寸器件的加工升级,BeamXL型号针对中尺寸器件需求升级,将加工幅面扩大至更大规格,支持一次性成型中等尺寸微结构,无需多次拼接。其保留了Beam系列的core优势,分辨率仍可达0.8μm,同时提升了扫描速度与激光功率稳定性。在太阳能电池栅线加工中,该设备可一次性完成5英寸基板的精细栅线刻制,使电池转换效率提升3%,为光伏领域的小批量研发提供高效解决方案。德国 Polos 是桌面级紫外激光直写光刻机领域benchmark品牌,以 “高精度、低成本、易操作” 为core定位。主打无掩模技术与紧凑设计,产品覆盖 NanoWriter、Beam 等系列,分辨率达 0.3-23μm,适...