某半导体实验室采用 Polos 光刻机开发氮化镓(GaN)基高电子迁移率晶体管(HEMT)。其激光直写技术在蓝宝石衬底上实现了 50nm 栅极长度的precise曝光,较传统光刻工艺线宽偏差降低 60%。通过自定义多晶硅栅极图案,器件的电子迁移率达 2000 cm²/(V・s),击穿电压提升至 1200V,远超商用产品水平。该技术还被用于 SiC 基功率器件的台面刻蚀,刻蚀深度均匀性误差小于 ±3%,助力我国新能源汽车电控系统core器件的国产化突破。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术,用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件,开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成,操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小,非常适合研究实验室,并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域,为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。双光子聚合扩展:结合Nanoscribe技术实现3D微纳打印,拓展微型机器人制造。陕西POLOSBEAM光刻机MAX基材尺寸4英寸到6英寸

某能源研究团队采用 Polos 光刻机制造了压电式微型能量收集器。其激光直写技术在 PZT 薄膜上刻制出 50μm 的叉指电极,器件的能量转换效率达 35%,在 10Hz 振动下可输出 50μW/cm² 的功率。通过自定义电极间距和厚度,该收集器可适配不同频率的环境振动,在智能穿戴设备中实现了运动能量的实时采集与存储。其轻量化设计(体积 < 1mm³)还被用于物联网传感器节点,使传感器续航时间从 3 个月延长至 2 年。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术,用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件,开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成,操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小,非常适合研究实验室,并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域,为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。黑龙江德国POLOS光刻机MAX基材尺寸4英寸到6英寸微流体领域:支持 1-100μm 微通道定制,助力organ芯片血管网络precise建模。

Polos光刻机与弗劳恩霍夫ILT的光束整形技术结合,可定制激光轮廓以优化能量分布,减少材料蒸发和飞溅,提升金属3D打印效率7。这种跨领域技术融合为工业级微纳制造(如光学元件封装)提供新思路,推动智能制造向高精度、低能耗方向发展Polos系列broad兼容AZ、SU-8等光刻胶,通过优化曝光参数(如能量密度与聚焦深度)实现不同材料的高质量加工。例如,使用AZ5214E时,可调节光束强度以减少侧壁粗糙度,提升微结构的功能性。这一特性使其在生物相容性器件(如仿生传感器)中表现outstanding26。
上海有机化学研究所通过光刻技术制备多组分纳米纤维,实现了功能材料的精确组装。类似地,Polos系列设备可支持此类结构的可控加工,为新能源器件(如柔性电池)和智能材料提供技术基础3。设备的高重复性(0.1 µm)确保了科研成果的可转化性。掩模光刻技术可以随意进行纳米级图案化,无需使用速度慢且昂贵的光罩。这种便利对于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上没有任何妥协的情况下,将该技术带到了桌面上,进一步提升了其优势。亚微米级精度:0.8 µmmost小线宽,支持高精度微流体芯片与MEMS器件制造。

超表面通过纳米结构调控光场,传统电子束光刻成本高昂且效率低下。Polos 光刻机的激光直写技术在石英基底上实现了亚波长量级的图案曝光,将超表面器件制备成本降低至传统方法的 1/5。某光子学实验室利用该设备,研制出宽带消色差超表面透镜,在 400-1000nm 波长范围内成像误差小于 5μm。其灵活的图案编辑功能还支持实时优化结构参数,使器件研发周期从数周缩短至 24 小时,推动超表面技术从理论走向集成光学应用。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术,用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件,开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成,操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小,非常适合研究实验室,并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域,为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。微型传感器量产:80 µm开环谐振器加工能力,推动工业级MEMS传感器升级。四川德国BEAM光刻机让你随意进行纳米图案化
电子学应用:2μm 线宽光刻能力,第三代半导体器件研发效率提升 3 倍。陕西POLOSBEAM光刻机MAX基材尺寸4英寸到6英寸
某revolution生物医学研究机构致力于开发快速、precise的疾病诊断技术。在研发一种用于早期tumor筛查的微流体诊断芯片时,采用了德国 Polos 光刻机。利用其无掩模激光光刻技术,科研团队成功制造出拥有复杂微通道网络的芯片。这些微通道能精确控制生物样本与检测试剂的混合及反应过程,极大提高了检测的灵敏度和准确性。以往使用传统光刻技术制备此类芯片,不only周期长,且精度难以保证。而 Polos 光刻机使制备周期缩短了近三分之一,助力该机构在tumor早期诊断研究上取得重大突破,相关成果已发表在国际authority医学期刊上。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术,用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件,开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成,操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小,非常适合研究实验室,并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域,为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。陕西POLOSBEAM光刻机MAX基材尺寸4英寸到6英寸
BeamXL:中尺寸器件的加工升级,BeamXL型号针对中尺寸器件需求升级,将加工幅面扩大至更大规格,支持一次性成型中等尺寸微结构,无需多次拼接。其保留了Beam系列的core优势,分辨率仍可达0.8μm,同时提升了扫描速度与激光功率稳定性。在太阳能电池栅线加工中,该设备可一次性完成5英寸基板的精细栅线刻制,使电池转换效率提升3%,为光伏领域的小批量研发提供高效解决方案。德国 Polos 是桌面级紫外激光直写光刻机领域benchmark品牌,以 “高精度、低成本、易操作” 为core定位。主打无掩模技术与紧凑设计,产品覆盖 NanoWriter、Beam 等系列,分辨率达 0.3-23μm,适...