BEAM-XL光刻机基材厚度可达到0.1毫米至8毫米

某分析化学实验室采用 Polos 光刻机开发了集成电化学传感器的微流控芯片。其多材料同步曝光技术在 PDMS 通道底部直接制备出 10μm 宽的金电极，传感器的检测限达 1nM，较传统电化学工作站提升 100 倍。通过软件输入不同图案，可在 24 小时内完成从葡萄糖检测到重金属离子分析的模块切换。该芯片被用于即时检测（POCT）设备，使现场水质监测时间从 2 小时缩短至 10 分钟，相关设备已通过欧盟 CE 认证。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。客户认可：全球 500 + 客户满意度达 98%，复购率 75%，技术支持响应时间 < 2 小时。BEAM-XL光刻机基材厚度可达到0.1毫米至8毫米

在航空航天科研中，某科研团队致力于研发用于环境监测和侦察的微型飞行器。其中，制造轻量化且高性能的微机械部件是关键。德国 Polos 光刻机凭借无掩模激光光刻技术，助力团队制造出尺寸precise、质量轻盈的微型齿轮、机翼骨架等微机械结构。例如，利用该光刻机制造的微型齿轮，齿距精度达到纳米级别，极大提高了飞行器动力传输系统的效率和稳定性。基于此，科研团队成功试飞了一款新型微型飞行器，其续航时间和飞行灵活性远超同类产品，为未来微型飞行器在复杂环境下的应用奠定了坚实基础。安徽德国POLOS光刻机可以自动聚焦波长Polos-BESM XL：大尺寸加工空间，保留紧凑设计，科研级精度实现复杂结构一次性成型。

无掩模激光光刻：科研效率的revolution性提升！Polos-BESM系列采用无掩模激光直写技术，用户可通过软件直接输入任意图案，省去传统光刻中掩膜制备的高昂成本与时间。其405 nm紫外光源和亚微米分辨率（most小线宽0.8 µm）支持5英寸晶圆的高精度加工，特别适合实验室快速原型开发。闭环自动对焦系统（1秒完成）和半自动多层对准功能，remarkable提升微流体芯片和MEMS器件的研发效率62。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。

在制备用于柔性显示的纳米压印模板时，Polos 光刻机的亚微米级定位精度（±50nm）确保了图案的均匀复制。某光电实验室使用该设备，在石英基底上刻制出周期 100nm 的柱透镜阵列，模板的图案保真度达 99.8%，边缘缺陷率低于 0.1%。基于此模板生产的柔性 OLED 背光模组，亮度均匀性提升至 98%，厚度减至 50μm，成功应用于下一代折叠屏手机，相关技术已授权给三家面板制造商。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。Polos-BESM XL：加大加工幅面，满足中尺寸器件一次性成型需求。

无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。亚微米级精度：0.8 µmmost小线宽，支持高精度微流体芯片与MEMS器件制造。江苏德国POLOS光刻机MAX基材尺寸4英寸到6英寸

无掩模技术优势：摒弃传统掩模，图案设计实时调整，研发成本直降 70%。BEAM-XL光刻机基材厚度可达到0.1毫米至8毫米

大尺寸晶圆的高效处理：Polos-BESM XL的优势！Polos-BESM XL Mk2专为6英寸晶圆设计，写入区域达155×155 mm，平台重复性精度0.1 µm，满足工业级需求。搭配20x/0.75 NA尼康物镜和120 FPS高清摄像头，实时观测与多层对准功能使其成为光子晶体和柔性电子器件研究的理想工具。其BEAM Xplorer软件简化复杂图案设计，内置高性能笔记本实现快速数据处理62。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。BEAM-XL光刻机基材厚度可达到0.1毫米至8毫米