陕西POLOSBEAM-XL光刻机MAX层厚可达到10微米

在科研领域，设备的先进程度往往决定了研究的深度与广度。德国的 Polos - BESM、Polos - BESM XL、SPS 光刻机 POLOS µ 带来了革新之光。它们运用无掩模激光光刻技术，摒弃了传统光刻中昂贵且制作周期长的掩模，极大降低了成本。这些光刻机可轻松输入任意图案进行曝光，在微流体、电子学和纳 / 微机械系统等领域大显身手。例如在微流体研究中，能precise制造复杂的微通道网络，助力药物传输、细胞培养等研究。在电子学方面，可实现高精度的电路图案曝光，为芯片研发提供有力支持。其占用空间小，对于空间有限的研究实验室来说堪称完美。凭借出色特性，它们已助力众多科研团队取得成果，成为科研创新的得力助手 。软件高效兼容：BEAM Xplorer支持GDS文件导入，简化复杂图案设计流程。陕西POLOSBEAM-XL光刻机MAX层厚可达到10微米

Polos-BESM支持GDS文件直接导入和多层曝光叠加，简化射频器件（如IDC电容器）制造流程。研究团队利用类似设备成功制备高频电路元件，验证了其在5G通信和物联网硬件中的潜力。其高重复性（0.1 µm）确保科研成果的可转化性，助力国产芯片产业链突破技术封锁56。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。吉林德国桌面无掩模光刻机光源波长405微米微流体3D成型：复杂流道快速曝光，助力tumor筛查芯片与药物递送系统研发。

某集成电路实验室利用 Polos 光刻机开发了基于相变材料的存算一体芯片。其激光直写技术在二氧化硅基底上实现了 100nm 间距的电极阵列，器件的读写速度达 10ns，较传统 SRAM 提升 100 倍。通过在电极间集成 20nm 厚的 Ge2Sb2Te5 相变材料，芯片实现了计算与存储的原位融合，能效比达 1TOPS/W，较传统冯・诺依曼架构提升 1000 倍。该技术被用于边缘计算设备，使图像识别延迟从 50ms 缩短至 5ms，相关芯片已进入小批量试产阶段。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。

某能源研究团队采用 Polos 光刻机制造了压电式微型能量收集器。其激光直写技术在 PZT 薄膜上刻制出 50μm 的叉指电极，器件的能量转换效率达 35%，在 10Hz 振动下可输出 50μW/cm² 的功率。通过自定义电极间距和厚度，该收集器可适配不同频率的环境振动，在智能穿戴设备中实现了运动能量的实时采集与存储。其轻量化设计（体积 < 1mm³）还被用于物联网传感器节点，使传感器续航时间从 3 个月延长至 2 年。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。柔性电子：曲面 OLED 驱动电路漏电降 70%，弯曲半径达 1mm，适配可穿戴设备。

无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。光学超材料突破：光子晶体结构precise制造，赋能超透镜与隐身技术研究。浙江德国BEAM光刻机基材厚度可达到0.1毫米至8毫米

POLOS µ 光刻机：桌面级设计，2-23μm 可调分辨率，兼容 4 英寸晶圆，微机电系统加工误差 < 5μm。陕西POLOSBEAM-XL光刻机MAX层厚可达到10微米

在航空航天科研中，某科研团队致力于研发用于环境监测和侦察的微型飞行器。其中，制造轻量化且高性能的微机械部件是关键。德国 Polos 光刻机凭借无掩模激光光刻技术，助力团队制造出尺寸precise、质量轻盈的微型齿轮、机翼骨架等微机械结构。例如，利用该光刻机制造的微型齿轮，齿距精度达到纳米级别，极大提高了飞行器动力传输系统的效率和稳定性。基于此，科研团队成功试飞了一款新型微型飞行器，其续航时间和飞行灵活性远超同类产品，为未来微型飞行器在复杂环境下的应用奠定了坚实基础。陕西POLOSBEAM-XL光刻机MAX层厚可达到10微米