企业商机
光刻机基本参数
  • 品牌
  • POLOS
  • 型号
  • BEAM
  • 类型
  • 激光蚀刻机
光刻机企业商机

无掩模激光光刻技术为研究实验室提供了一种多功能的纳米/微米光刻工具,可用于创建亚微米级特征,并促进电路和器件的快速原型设计。经济高效的桌面配置使研究人员和行业从业者无需复杂的基础设施和设备即可使用光刻技术。应用范围扩展至微机电系统 (MEM)、生物医学设备和微电子器件的设计和制造,例如以下领域:医疗(包括微流体)、半导体、电子、生物技术和生命科学、先进材料研究。全球无掩模光刻系统市场规模预计在 2022 年达到 3.3606 亿美元,预计到 2028 年将增长至 5.0143 亿美元,复合年增长率为 6.90%。由于对 5G、AIoT、物联网以及半导体电路性能和能耗优化的需求不断增长,预计未来几十年光刻市场将持续增长。生物界面创新:微纳结构可控加工,为组织工程提供新型仿生材料解决方案。湖北BEAM-XL光刻机MAX基材尺寸4英寸到6英寸

湖北BEAM-XL光刻机MAX基材尺寸4英寸到6英寸,光刻机

SPS POLOS µ以桌面化设计降低设备投入成本,无需掩膜制备费用。其光束引擎通过压电驱动快速扫描,单次写入区域达400 µm,支持光刻胶如AZ5214E的高效曝光。研究案例显示,该设备成功制备了间距3 µm的微图案阵列和叉指电容器,助力纳米材料与柔性电子器件的快速原型验证。无掩模光刻技术可以随意进行纳米级图案化,无需使用速度慢且昂贵的光罩。这种便利对于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上没有任何妥协的情况下,将该技术带到了桌面上,进一步提升了其优势。陕西光刻机光源波长405微米软件高效兼容:BEAM Xplorer支持GDS文件导入,简化复杂图案设计流程。

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微纳卫星对部件重量与精度要求苛刻,传统加工难以兼顾。Polos 光刻机在硅基材料上实现了 50nm 深度的微沟槽加工,为某航天团队制造出轻量化星载惯性导航陀螺结构。通过自定义螺旋型振动梁图案,陀螺的零偏稳定性提升至 0.01°/h,较商用产品性能翻倍。该技术还被用于微推进器喷嘴阵列加工,使卫星姿态调整精度达到亚毫牛级,助力我国低轨卫星星座建设取得关键突破。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术,用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件,开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成,操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小,非常适合研究实验室,并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域,为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。

大尺寸晶圆的高效处理:Polos-BESM XL的优势!Polos-BESM XL Mk2专为6英寸晶圆设计,写入区域达155×155 mm,平台重复性精度0.1 µm,满足工业级需求。搭配20x/0.75 NA尼康物镜和120 FPS高清摄像头,实时观测与多层对准功能使其成为光子晶体和柔性电子器件研究的理想工具。其BEAM Xplorer软件简化复杂图案设计,内置高性能笔记本实现快速数据处理62。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术,用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件,开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成,操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小,非常适合研究实验室,并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域,为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。POLOS µ 光刻机:微型化机身,纳米级曝光精度,微流体芯片制备周期缩短 40%。

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一所高校的电子工程实验室专注于新型传感器的研究。在开发一款超灵敏压力传感器时,面临着如何在微小尺寸上构建高精度电路图案的难题。德国 Polos 光刻机的引入解决了这一困境。其可轻松输入任意图案进行曝光的特性,让研究人员能够根据传感器的特殊需求,设计并制作出独特的电路结构。通过 Polos 光刻机precise的光刻,成功制造出的压力传感器,灵敏度比现有市场产品提高了两倍以上。该成果已获得多项patent,并吸引了多家科技企业的关注,有望实现产业化应用,为可穿戴设备、智能机器人等领域带来新的发展机遇。电子学应用:2μm 线宽光刻能力,第三代半导体器件研发效率提升 3 倍。湖北光刻机

Polos-BESM XL:加大加工幅面,满足中尺寸器件一次性成型需求。湖北BEAM-XL光刻机MAX基材尺寸4英寸到6英寸

针对碳化硅(SiC)功率模块的栅极刻蚀难题,Polos 光刻机的激光直写技术实现了 20nm 的边缘粗糙度控制,较传统光刻胶工艺提升 5 倍。某新能源汽车芯片厂商利用该设备,将 SiC MOSFET 的导通电阻降低 15%,开关损耗减少 20%,推动车载逆变器效率突破 99%。其灵活的图案编辑功能支持快速验证新型栅极结构,使器件研发周期从 12 周压缩至 4 周,助力我国在第三代半导体领域实现弯道超车。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术,用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件,开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成,操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小,非常适合研究实验室,并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域,为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。湖北BEAM-XL光刻机MAX基材尺寸4英寸到6英寸

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BeamXL:中尺寸器件的加工升级,BeamXL型号针对中尺寸器件需求升级,将加工幅面扩大至更大规格,支持一次性成型中等尺寸微结构,无需多次拼接。其保留了Beam系列的core优势,分辨率仍可达0.8μm,同时提升了扫描速度与激光功率稳定性。在太阳能电池栅线加工中,该设备可一次性完成5英寸基板的精细栅线刻制,使电池转换效率提升3%,为光伏领域的小批量研发提供高效解决方案。德国 Polos 是桌面级紫外激光直写光刻机领域benchmark品牌,以 “高精度、低成本、易操作” 为core定位。主打无掩模技术与紧凑设计,产品覆盖 NanoWriter、Beam 等系列,分辨率达 0.3-23μm,适...

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