上海PSP光刻机MAX层厚可达到10微米

单细胞分选需要复杂的流体动力学控制结构，传统光刻难以实现多尺度结构集成。Polos 光刻机的分层曝光功能，在同一片芯片上制备出 5μm 窄缝的细胞捕获区与 50μm 宽的废液通道，通道高度误差控制在 ±2% 以内。某细胞生物学实验室利用该芯片，将单细胞分选通量提升至 1000 个 / 秒，分选纯度达 98%，较传统流式细胞仪体积缩小 90%。该技术已应用于循环tumor细胞检测，使稀有细胞捕获效率提升 3 倍，相关设备进入临床验证阶段。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。紧凑桌面设计：Polos-BESM系统only占桌面空间，适合实验室高效原型开发。上海PSP光刻机MAX层厚可达到10微米

一家专注于再生医学的科研公司在组织工程支架的研究上，使用德国 Polos 光刻机取得remarkable成果。组织工程支架需要具备特定的三维结构，以促进细胞的生长和组织的修复。Polos 光刻机能够根据预先设计的三维模型，在生物可降解材料上精确制造出复杂的孔隙结构和表面图案。通过该光刻机制造的支架，在动物实验中表现出优异的细胞黏附和组织生长引导能力。与传统制造方法相比，使用 Polos 光刻机生产的支架，细胞在其上的增殖速度提高了 50%，为组织工程和再生医学的临床应用提供了有力支持。吉林德国POLOS桌面无掩模光刻机不需要缓慢且昂贵的光掩模Polos-BESM 光刻机：无掩模激光直写，50nm 精度，支持金属 / 聚合物同步加工，适配第三代半导体器件研发。

上海有机化学研究所通过光刻技术制备多组分纳米纤维，实现了功能材料的精确组装。类似地，Polos系列设备可支持此类结构的可控加工，为新能源器件（如柔性电池）和智能材料提供技术基础3。设备的高重复性（0.1 µm）确保了科研成果的可转化性。掩模光刻技术可以随意进行纳米级图案化，无需使用速度慢且昂贵的光罩。这种便利对于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上没有任何妥协的情况下，将该技术带到了桌面上，进一步提升了其优势。

低成本桌面化光刻：SPS POLOS µ的科研普惠！Polos系列在微流体领域实现复杂3D流道结构的快速成型。例如，中科院理化所利用类似技术制备跨尺度微盘阵列，研究细胞浸润行为，为组织工程提供新策略3。Polos的高精度与灵活性支持仿生结构批量生产，推动医疗诊断芯片研发，如tumor筛查与药物递送系统的微型化64。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。Polos-BESM XL：加大加工幅面，满足中尺寸器件一次性成型需求。

针对碳化硅（SiC）功率模块的栅极刻蚀难题，Polos 光刻机的激光直写技术实现了 20nm 的边缘粗糙度控制，较传统光刻胶工艺提升 5 倍。某新能源汽车芯片厂商利用该设备，将 SiC MOSFET 的导通电阻降低 15%，开关损耗减少 20%，推动车载逆变器效率突破 99%。其灵活的图案编辑功能支持快速验证新型栅极结构，使器件研发周期从 12 周压缩至 4 周，助力我国在第三代半导体领域实现弯道超车。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。Polos-BESM：基础款高性价比，适合高校实验室基础微纳加工。河南德国BEAM光刻机MAX层厚可达到10微米

Polos-BESM 光刻机：无掩模激光技术，成本降低 50%，任意图案轻松输入，适配实验室微纳加工。上海PSP光刻机MAX层厚可达到10微米

无掩模激光光刻：科研效率的revolution性提升！Polos-BESM系列采用无掩模激光直写技术，用户可通过软件直接输入任意图案，省去传统光刻中掩膜制备的高昂成本与时间。其405 nm紫外光源和亚微米分辨率（most小线宽0.8 µm）支持5英寸晶圆的高精度加工，特别适合实验室快速原型开发。闭环自动对焦系统（1秒完成）和半自动多层对准功能，remarkable提升微流体芯片和MEMS器件的研发效率62。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。上海PSP光刻机MAX层厚可达到10微米