江苏BEAM-XL光刻机基材厚度可达到0.1毫米至8毫米

Polos-BESM在电子器件原型开发中展现高效性。例如，其软件支持GDS文件直接导入，多层曝光叠加功能简化了射频器件（如IDC电容器）的制造流程。研究团队利用同类设备成功制备了高频电路元件，验证了其在5G通信和物联网硬件中的潜力。无掩模光刻技术可以随意进行纳米级图案化，无需使用速度慢且昂贵的光罩。这种便利对于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上没有任何妥协的情况下，将该技术带到了桌面上，进一步提升了其优势。无掩模光刻技术可以随意进行纳米级图案化，无需使用速度慢且昂贵的光罩。这种便利对于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上没有任何妥协的情况下，将该技术带到了桌面上，进一步提升了其优势。双光子聚合扩展：结合Nanoscribe技术实现3D微纳打印，拓展微型机器人制造。江苏BEAM-XL光刻机基材厚度可达到0.1毫米至8毫米

某生物物理实验室利用 Polos 光刻机开发了基于压阻效应的细胞力传感器。其激光直写技术在硅基底上制造出 5μm 厚的悬臂梁结构，传感器的力分辨率达 10pN，较传统 AFM 提升 10 倍。通过在悬臂梁表面刻制 100nm 的微柱阵列，实现了单个心肌细胞收缩力的实时监测，力信号信噪比提升 60%。该传感器被用于心脏纤维化机制研究，成功捕捉到心肌细胞在病理状态下的力学变化，相关数据为心肌修复药物开发提供了关键依据。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。BEAM-XL光刻机MAX层厚可达到10微米纳 / 微机械：亚微米级结构加工，微型齿轮精度达 ±50nm，推动微机电系统创新。

在制备用于柔性显示的纳米压印模板时，Polos 光刻机的亚微米级定位精度（±50nm）确保了图案的均匀复制。某光电实验室使用该设备，在石英基底上刻制出周期 100nm 的柱透镜阵列，模板的图案保真度达 99.8%，边缘缺陷率低于 0.1%。基于此模板生产的柔性 OLED 背光模组，亮度均匀性提升至 98%，厚度减至 50μm，成功应用于下一代折叠屏手机，相关技术已授权给三家面板制造商。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。

德国 Polos 光刻机系列的一大突出优势，便是能够轻松输入任意图案进行曝光。在科研工作中，创新的设计理念往往需要快速验证，而 Polos 光刻机正满足了这一需求。科研人员无需花费大量时间和成本制作掩模，只需将设计图案导入系统，就能迅速开始光刻作业。​ 在生物医学工程领域，研究人员利用这一特性，快速制作出具有特殊结构的生物芯片，用于疾病诊断和药物筛选。在材料科学研究中，可根据不同材料特性，定制独特的图案结构，探索材料的新性能。这种灵活的图案输入方式，remarkable缩短了科研周期，加速科研成果的产出，让科研人员能够将更多精力投入到创新研究中。空间友好设计：占地面积小于 1.2㎡，小型实验室也能部署高精度光刻系统。

Polos-BESM XL Mk2专为6英寸晶圆设计，写入区域达155×155 mm，平台双向重复性精度0.1 µm，满足工业级需求。其搭载20x/0.75 NA尼康物镜和120 FPS高清摄像头，支持实时观测与多层对准。配套的BEAM Xplorer软件简化了复杂图案设计流程，内置高性能笔记本电脑实现快速数据处理，成为微机电系统（MEMS）和光子晶体研究的理想工具。无掩模光刻技术可以随意进行纳米级图案化，无需使用速度慢且昂贵的光罩。这种便利对于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上没有任何妥协的情况下，将该技术带到了桌面上，进一步提升了其优势。无掩模技术优势：摒弃传统掩模，图案实时调整，研发成本降低 70%，小批量生产经济性突出。河南POLOSBEAM光刻机MAX基材尺寸4英寸到6英寸

快速自动对焦：闭环对焦系统1秒完成，多层半自动对准提升实验效率。江苏BEAM-XL光刻机基材厚度可达到0.1毫米至8毫米

Polos-BESM支持GDS文件直接导入和多层曝光叠加，简化射频器件（如IDC电容器）制造流程。研究团队利用类似设备成功制备高频电路元件，验证了其在5G通信和物联网硬件中的潜力。其高重复性（0.1 µm）确保科研成果的可转化性，助力国产芯片产业链突破技术封锁56。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。江苏BEAM-XL光刻机基材厚度可达到0.1毫米至8毫米