使用烧结金胶用途

2013年12月起，田中贵金属工业开始提供使用次微米级金粒子膏材"AuRoFUSE™"，通过高精密网版印刷法在基板上一次印刷即可形成微细复合图案的技术。这一技术使得复杂的MEMS结构能够通过简单的印刷工艺实现，很好降低了制造成本和工艺复杂度。在MEMS代工制造领域，AuRoFUSE™技术也发挥着重要作用。田中贵金属工业与MEMSCORE公司签订共同研发协议，针对次微米大小金粒子MEMS装置的图案形成技术展开技术合作，建立了从MEMS零件的试作到安装的代工制造厂能力。这种合作模式为MEMS厂商提供了从材料研发到设备组装的一站式解决方案。。。创新的烧结金胶，用于 MEMS 气密封装，实现精密键合。使用烧结金胶用途

TANAKA AuRoFUSE™在传感器和 MEMS（微机电系统）领域的应用展现了该技术在精密制造领域的巨大潜力。产品在 MEMS 等气密封装应用中表现出色，这主要得益于其独特的密封性能和热压工艺特性。在MEMS 气密封装应用中，AuRoFUSE™技术具有独特的优势。"AuRoFUSE™" 膏材所形成的密封外框，经热压（200℃、100MPa）使金粒子烧结体变形后，组织变得更加精密，从而实现高真空气密封装，氦气泄漏率可达 1.0×10^-13 Pa・m³/s。这一极高的密封性能对于需要高真空环境的 MEMS 器件至关重要。如何分类烧结金胶销售电话烧结金胶低温的，增强耐腐蚀性，在汽车电子中应用。

在热压工艺方面，产品表现出了优异的可控性。以AuRoFUSE™预制件为例，在200℃、20MPa、10秒的热压条件下，虽然在压缩方向上显示出约10%的收缩率，但在水平方向上较少变形，可用作接合强度足以承受实际应用的Au凸块。这种可控的变形特性确保了键合的精度和可靠性。产品的环保特性在工艺技术层面也得到了充分体现。AuRoFUSE™是无卤素的金膏材，这一特性不仅符合日益严格的环保法规要求，也为客户提供了更安全、更清洁的生产环境。工艺技术的另一个重要优势是其操作简便性。安装元件（金电极）后，在无按压的情况下升温（0.5℃/秒）至200℃，20分钟即可完成接合。这种简单的操作流程降低了对操作人员技能水平的要求，提高了生产效率。。。

TANAKAAuRoFUSE™在传感器和MEMS（微机电系统）领域的应用展现了该技术在精密制造领域的巨大潜力。产品在MEMS等气密封装应用中表现出色，这主要得益于其独特的密封性能和热压工艺特性。在MEMS气密封装应用中，AuRoFUSE™技术具有独特的优势。"AuRoFUSE™"膏材所形成的密封外框，经热压（200℃、100MPa）使金粒子烧结体变形后，组织变得更加精密，从而实现高真空气密封装，氦气泄漏率可达1.0×10^-13Pa・m³/s。这一极高的密封性能对于需要高真空环境的MEMS器件至关重要。。。烧结金胶低温的，用于电子封装，有双重烧结模式。

在汽车电子领域，AuRoFUSE™技术在车载零部件等需要高度技术创新的先进技术中具有重要应用价值。汽车电子化程度的不断提高对电子器件的可靠性和耐高温性能提出了更高要求，AuRoFUSE™的优异性能使其能够满足汽车级应用的严格标准。在半导体封装的更广泛应用中，AuRoFUSE™技术能够实现半导体配线微细化和多种芯片集成（高密度化），这对于推动半导体技术的发展具有重要意义。随着摩尔定律逐渐接近物理极限，通过先进封装技术实现系统性能提升成为重要发展方向，AuRoFUSE™的窄间距键合能力为此提供了关键技术支撑。高效的烧结金胶，无卤素配方，提高生物相容性。库存烧结金胶加盟连锁店

烧结金胶先进的，含亚微米金粒子，应用于 LED 封装。使用烧结金胶用途

在热学性能方面，产品表现尤为突出。标准膏材的热导率大于 150W/m・K，预制件的热导率更是高达 200W/m・K。这种优异的热导率特性使得 AuRoFUSE™在需要高效散热的功率器件和 LED 应用中具有不可替代的优势。在机械性能方面，产品展现出了良好的柔韧性和强度平衡。标准膏材的杨氏模量为 9.5GPa，剪切强度为 30MPa；预制件的杨氏模量为 57GPa，剪切强度大于 30MPa。这种适中的机械性能既保证了良好的应力缓冲能力，又确保了足够的连接强度。产品的化学稳定性是其长期可靠性的重要保障。由于主要成分是具有高度化学稳定性的金，AuRoFUSE™预制件在贴装后也具有较好的可靠性。使用烧结金胶用途