昆山半导体封装厂商在芯片与散热片的粘接散热中,面临胶层厚度不均的问题——传统导热凝胶点胶后,部分区域胶层过薄导致热阻过高,散热不良;部分区域胶层过厚则浪费空间,影响芯片封装精度,产品合格率受影响。引入可固型单组份导热凝胶后,该产品在20psi压力下能保持0.92mm的均匀胶层厚度,具备稳定的胶层控制能力,可有效避免厚度不均问题。其6.5 W/m·K的导热率确保芯片热量顺畅传导,低挥发特性(D4~D10<100ppm)减少长期运行中挥发物对芯片的影响,低渗油特性避免油污污染芯片引脚。该产品110 g/min的高挤出率还能适配半导体封装的自动化产线,帮助昆山厂商提升芯片封装的合格率与生产效率,保障半导体器件的长期稳定运行,助力半导体产业向高密度封装方向发展。帕克威乐导热凝胶高挤出率110 g/min,适合光通信设备大规模生产。四川低挥发低渗油可固型单组份导热凝胶样品试用
苏州是国内笔记本电脑研发生产重要城市,当地厂商在追求笔记本轻薄化设计时,常面临内部空间有限与处理器散热需求的矛盾。传统导热垫片体积较大,易占用过多内部空间;部分导热凝胶虽厚度较薄,但存在渗油问题,可能污染键盘、屏幕等部件。可固型单组份导热凝胶适配笔记本电脑的散热需求,其在20psi压力下0.92mm的薄胶层设计,可大幅节省内部空间,契合轻薄化趋势;6.5 W/m·K的导热率能快速传导处理器产生的热量,避免温度过高影响用户使用体验;低渗油特性防止油污污染周边部件,保障笔记本电脑的外观与功能完整性;低挥发特性则减少长期使用中的挥发物积累,提升产品可靠性。同时,该产品110 g/min的高挤出率适配笔记本电脑主板的自动化组装产线,帮助苏州厂商在实现笔记本轻薄化的同时,保障重要元件的散热效果。江苏AI服务器可固型单组份导热凝胶半导体散热惠州市帕克威乐的导热凝胶低挥发,D4~D10<100ppm,适合消费电子设备长期使用。

当前电子材料领域正积极推进国产替代进程,众多电子设备厂商希望选择性能达标、供应稳定且性价比适配的国产导热材料,以降低对进口产品的依赖,规避供应链波动风险。可固型单组份导热凝胶作为国产导热材料的代表性产品之一,在性能上可与部分进口同类产品对标,6.5 W/m·K的导热率、低挥发(D4~D10<100ppm)、低渗油特性,能满足中先进电子设备的散热与可靠性需求;在供应上,依托国内生产基地,具备规模化生产能力,可快速响应厂商的订单需求,交货周期更具优势,避免进口产品可能面临的物流延迟、关税波动等问题。例如某上海5G设备厂商在推进国产替代时,采用该产品后,不满足了基站设备的散热要求,还在供应响应速度上得到提升,更好地应对了市场订单的波动,契合国产替代的行业趋势。
苏州是国内消费电子产业的重要基地,聚集了众多生产手机、笔记本电脑、智能穿戴设备的厂商,这些厂商的产品普遍追求轻薄化、小型化,对导热材料的体积控制、散热效率和污染防护有严格标准。可固型单组份导热凝胶在苏州消费电子产业的应用中,能精确匹配这些需求。例如某苏州笔记本电脑厂商在其轻薄型产品的处理器散热设计中,该产品20psi压力下0.92mm的薄胶层设计,有效节省了笔记本内部空间,契合轻薄化趋势;6.5 W/m·K的导热率快速传导处理器热量,避免温度过高影响使用体验;低渗油特性防止油污污染键盘、屏幕等部件,保障产品外观与功能;低挥发特性则提升了笔记本长期使用的可靠性。此外,110 g/min的高挤出率适配厂商的自动化组装产线,帮助提升生产效率,平衡产品性能与生产节奏。惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶高导热率,适配5G通讯设备高功率散热。

杭州某车载雷达组件厂商的产品安装在汽车前保险杠内,需承受行车过程中的持续振动(振动频率10-2000Hz),传统导热凝胶与雷达天线的粘接力不足,长期振动易导致胶层剥离,出现散热失效,影响雷达的探测距离;部分产品还存在渗油问题,油污可能附着在天线表面,降低信号接收灵敏度。可固型单组份导热凝胶固化后具备良好的弹性与粘接力,可缓冲振动产生的应力,减少胶层剥离风险;低渗油特性避免油污污染天线表面,保障信号接收灵敏度;6.5 W/m·K的导热率能快速传导雷达内收发芯片的热量,控制芯片工作温度在安全范围;阻燃等级UL94-V0符合车载环境的安全要求。其110 g/min的高挤出率还能适配杭州厂商的车载雷达自动化组装产线,帮助提升生产效率,保障雷达在振动环境下的稳定运行。帕克威乐导热凝胶在100℃下30min固化,提升5G设备生产的效率。江苏定制化可固型单组份导热凝胶散热材料
帕克威乐导热凝胶TS 500-65固化条件100℃/30min,适配工业化生产流程。四川低挥发低渗油可固型单组份导热凝胶样品试用
合肥聚集了众多工业PLC(可编程逻辑控制器)生产厂商,PLC设备内部结构紧凑,功率元件与周边元件间距小,在导热材料点胶过程中,若材料易产生气泡,会导致热阻升高,影响散热效率,甚至引发设备故障。某合肥PLC厂商曾因传统导热凝胶点胶后气泡问题,导致产品合格率90%左右,返工成本较高。引入可固型单组份导热凝胶后,该产品通过优化配方与生产工艺,大幅减少点胶后的气泡产生概率,热阻稳定维持在2.2 ℃·cm²/W,确保功率元件热量顺畅传导。同时,其低挥发特性(D4~D10<100ppm)可减少长期运行中挥发物对PLC内部精密元件的影响,低渗油特性避免油污污染电路板,帮助该厂商将产品合格率提升至98%以上,降低返工成本,保障PLC设备的长期稳定运行。四川低挥发低渗油可固型单组份导热凝胶样品试用
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