中国台湾自动化产线用12W导热凝胶导热材料

在电子设备生产过程中，部分厂商面临传统导热材料固化条件严苛的痛点——要么需要高温长时间固化，增加能耗与生产周期；要么需要特殊固化设备，提升企业的设备投入成本。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）针对这一痛点优化设计，其固化条件为100℃下需30min，这一参数与多数电子设备生产企业现有的烘干设备（如热风烘箱）完全适配，无需企业额外采购适配固化设备，降低设备投入成本。同时，100℃的固化温度属于中低温范围，不会对设备内部的塑料件、橡胶件等不耐高温部件造成损伤；30min的固化时间也能较好地融入现有产线节拍，避免因固化时间过长导致的产线效率下降。例如，某消费电子厂商在使用该产品后，无需调整现有烘干工序，即可完成导热凝胶的固化，同时将涂胶后的固化环节时间缩短了20%，有效提升了整体生产效率，解决了固化条件与产线不匹配的难题。12W导热凝胶低挥发特性，使其适用于对内部环境要求严苛的精密光通信设备。中国台湾自动化产线用12W导热凝胶导热材料

许多电子设备生产企业在使用传统导热材料时，常面临固化条件严苛的痛点——要么需要高温长时间固化，增加能耗与生产周期，要么需要专门固化设备，提升企业投入成本。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的固化条件为100℃下30min，无需企业额外采购专门设备，可直接适配现有烘干流程，降低设备投入成本。100℃的固化温度属于中低温范围，不会对设备内部不耐高温的塑料件、橡胶件造成损伤；30min的固化时间也能融入现有产线节拍，避免因固化时间过长导致的效率下降，帮助企业在不改造产线的前提下，顺利完成导热材料固化，解决固化条件与产线不匹配的问题。中国台湾光通信用12W导热凝胶导热材料12W导热凝胶在光通信设备的高温环境下，不易出现开裂、脱落等问题。

为帮助客户快速验证12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的适配性，帕克威乐提供灵活的样品支持服务，降低客户的试用门槛。客户可根据自身的测试需求（如性能测试、工艺适配测试）申请不同规格的样品，样品申请流程简便，无需繁琐手续，通常在1-3个工作日内即可寄出。随样品会附带详细的使用说明书，包括涂胶工具推荐、固化工艺参数、性能测试方法等，帮助客户正确操作样品，确保测试结果的准确性。若客户在样品测试过程中遇到问题，技术团队会提供义务的测试指导，解读测试数据并提供优化建议，如调整涂胶厚度、优化固化时间等，帮助客户达到好的的散热效果。灵活的样品支持服务，让客户在无需大量投入的情况下即可评估12W导热凝胶的价值，为后续的批量合作奠定良好基础。

电子设备轻量化、小型化是当前行业重要发展方向，这一趋势使得设备内部散热空间不断压缩，对导热材料的体积与适配性提出更高要求。传统导热材料体积较大，难以适配小型化设备的空间限制，而12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的薄胶层特性可很好应对这一需求。其在压力下0.27mm的胶层厚度，能在狭小空间内高效传递热量，无需占用过多设备内部空间，完美适配小型化设备的设计理念。例如在小型光通信ODU设备、超薄平板等产品中，该产品可在有限空间内构建高效散热路径，保障设备性能，为电子设备向更轻薄、更小巧方向发展提供支持。帕克威乐新材料的12W导热凝胶（TS 500-X2）符合UL94-V0阻燃等级，安全性高。

随着电子设备功率密度的持续提升，高功率元件的散热需求成为行业关注的焦点，这一市场趋势为12W导热凝胶（型号TS 500-X2）提供了广阔的应用空间。从行业数据来看，5G基站、新能源汽车电子、先进消费电子等领域的高功率元件渗透率逐年提升，这些元件的散热需求远高于传统元件，对导热材料的导热率要求普遍在10 W/m·K以上。12W导热凝胶的12.0 W/m·K高导热率恰好满足这一需求，能为高功率元件提供高效的散热支撑。同时，高功率元件往往伴随小型化设计，12W导热凝胶0.27mm的薄胶层特性、良好的间隙填充性，也能适配其空间需求。例如，新能源汽车车载电源模块的功率密度较传统模块提升50%，使用12W导热凝胶后，可有效控制模块温度，避免因高温导致的安全隐患。可以预见，随着高功率电子元件的普及，12W导热凝胶的市场需求将持续增长，成为导热材料领域的主流产品之一。12W导热凝胶的挤出速率适配光通信模块自动化生产线，提升批量生产效率。中国台湾光通信用12W导热凝胶导热材料

在5G基站的电源模组中，12W导热凝胶能有效防止因高温导致的效率下降。中国台湾自动化产线用12W导热凝胶导热材料

电子设备中元件与散热结构间的间隙往往不规则，传统导热垫片因硬度较高、可塑性差，难以完全填充这些间隙，易形成空气层。而空气的导热率极低，会大幅增加热阻，导致散热效率下降，这是许多电子设备厂商面临的共性痛点。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）具有良好的流动性与可塑性，在20 psi压力下胶层厚度可达到0.27mm，能紧密贴合元件与散热结构的表面，即使是微小的凹凸间隙也能完全填充，有效消除空气层，降低热阻。其热阻为0.49 ℃·cm²/W，远低于传统导热垫片的热阻水平，能明显提升热传导效率。例如，在光通信模块中，激光器与散热座间存在细微的表面不平整，使用12W导热凝胶后，热阻降低了30%，激光器工作温度下降明显，有效避免了因热阻过高导致的光信号衰减问题，解决了不规则间隙带来的散热难题。中国台湾自动化产线用12W导热凝胶导热材料

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