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桥堆桥式整流器基本参数
  • 品牌
  • JXND嘉兴南电
  • 型号
  • 1
桥堆桥式整流器企业商机

四脚桥堆是常见的桥堆封装形式,四个引脚分别对应两个交流输入端和两个直流输出端,嘉兴南电的四脚桥堆产品覆盖全功率段。以插件式 DB107 为例,四个引脚呈矩形排列,便于手工焊接和波峰焊工艺,在小功率电源中应用;而贴片式 MB10F 的四脚设计采用 L 型焊盘,适合回流焊,适配密度 PCB。四脚桥堆的结构势在于集成度,相比分立二极管方案,可减少焊点数量,降低虚焊风险。嘉兴南电供应的四脚桥堆均经过焊锡强度测试,引脚抗拉强度≥3N,确保在振动环境下仍能保持良好的电气连接,为汽车电子、工业控制等振动场景提供可靠保障。电焊机桥堆选 GBU15K 大电流型号,耐高频冲击,嘉兴南电批量采购更划算。桥堆的正负

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桥堆的测量方法是客户关注的技术重点,嘉兴南电为您提供专业的万用表检测指南。对于普通硅桥堆,可用万用表电阻档(R×100)测量:黑表笔接正极,红表笔接负极,应呈现单向导通;测量交流输入端时,正反向电阻均应较大(约几千欧)。若某引脚间正反向电阻均为零或无穷大,说明桥堆损坏。对于肖特基桥堆,需用二极管档测量,正向压降应在 0.3V~0.5V 之间。嘉兴南电在产品手册中详细标注测量步骤,并提供在线视频教程,同时在售前提供样品测试服务,客户可先检测样品性能再批量采购。我们的技术团队还支持上门培训,确保客户掌握桥堆的正确测量方法,避免因检测失误导致的选型问题。三端稳压器VULED 照明桥堆方案DB307 低功耗设计,适配 100W 以下 LED 电源。

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桥堆的替代选型是嘉兴南电为客户降低成本的重要服务,我们提供进口品牌与国产品牌的等效替代方案。例如,用晶导 KBPC3510 替代 IR 的 GBPC3510,在电流、耐压、封装完全一致的前提下,成本降低 40%,且通过对比测试显示,两者的热阻、漏电流等关键参数差异小于 5%。对于小功率桥堆,我们推荐扬杰 MB10F 替代 ON Semiconductor 的 MB10F,其正向压降更低(0.9V vs 1.1V),效率提升 2%。嘉兴南电的 FAE 团队会为客户提供替代型号的详细对比报告,包括电气性能、可靠性数据、价格差异等,帮助客户在不影响产品性能的前提下,实现供应链成本化,目前已为 300 + 客户完成桥堆替代选型,平均降低物料成本 35%。

桥堆的种类丰富多样,嘉兴南电以功率、封装、工艺为维度,为客户提供清晰的选型框架。按功率分,有 1A 以下的小功率桥堆(如 MB6S)、1A~10A 的率桥堆(如 KBJ610)、10A 以上的大功率桥堆(如 KBPC3510);按封装分,包括插件式(DB107)、贴片式(MB10F)、圆桥(GBU808)等;按工艺分,有普通硅桥堆、肖特基桥堆、快恢复桥堆等。例如,手机充电器适合小功率贴片肖特基桥堆,电焊机适合大功率插件硅桥堆,频电源适合肖特基桥堆。嘉兴南电的产品矩阵覆盖全种类,并有专业选型表辅助客户匹配需求,同时提供替代型号建议,如用国产 KBPC3510 替代进口同参数型号,在性能不变的前提下降低成本。桥堆并联方案大功率场景支持多颗并联设计,厂家提供电路拓扑图。

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桥堆的行业标准解读是嘉兴南电赋能客户的增值服务,我们整理国内外桥堆相关标准并提供解读。例如,GB/T 5095.6-1997 规定了桥堆的环境试验方法,嘉兴南电的 KBPC3510 通过该标准的温工作(125℃/1000 小时)、低温工作(-25℃/1000 小时)测试;IEC 60747-3-2016 规范了半导体整流器的性能要求,我们的肖特基桥堆 MBR2045 符合其中关于正向压降、反向漏电流的指标。嘉兴南电的技术文档中引用标准原文,并标注产品对应的合规条款,帮助客户理解标准要求。我们还定期举办标准解读研讨会,邀请行业讲解标准动态,如欧盟即将实施的 RoHS 3.0 增物质限制,提前通知客户桥堆材料的调整计划,确保客户产品始终符合标准,规避贸易风险。MB6S 与 MB6F 对比耐压 600V/1000V 差异,适配不同电压场景按需选择。韶关直流桥堆规格

工业设备桥堆KBPC5010 宽温设计,-25℃~125℃稳定工作,适配户外设备。桥堆的正负

DB107 桥堆是一款应用的小功率整流桥,嘉兴南电的 DB107 产品性能出色。它的正向电流为 1A,反向耐压 1000V,体积小巧却能效整流。在开关电源中,它将 220V 交流电转换为稳定的直流电,为后续电路提供可靠电源。其采用的芯片和封装工艺,保证了良好的散热性能和电气绝缘性,有效降低了产品在工作过程中的发热问题,提了稳定性与可靠性。无论是用于小型电子设备,还是作为备用电源的一部分,嘉兴南电的 DB107 桥堆都能稳定工作,为您的电路保驾护航 。桥堆的正负

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全桥整流堆 2026-02-11

桥堆引脚的设计直接影响焊接可靠性与电气性能,嘉兴南电对桥堆引脚工艺严格把控。以插件式 KBPC3510 为例,引脚采用镀锡铜材,锡层厚度≥3μm,可焊性良且抗氧化能力强,在波峰焊过程中能与焊盘形成牢固的金属间化合物层。贴片桥堆 MB10F 的引脚设计为 L 型鸥翼结构,焊盘接触面积比传统 S 型增加 20%,降低虚焊风险,配合回流焊工艺可实现 99.9% 的焊接良率。我们针对不同引脚类型提供专业焊接建议:插件引脚推荐使用直径 0.8mm 的焊锡丝,贴片引脚建议采用 0.1mm 厚度的锡膏,同时在技术文档中附引脚间距、焊盘尺寸等详细参数图,帮助客户化 PCB 设计,确保桥堆引脚与电路的可靠连接。...

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