HSSR-7110

HCPL-073L是一款高速CMOS光耦合器，具有高达15kV/μs的共模抑制比和高达1Mbps的数据传输速率。该芯片采用双通道设计，每个通道都包含一个发射器和一个接收器，可实现双向数据传输。此外，HCPL-073L还具有低功耗和高噪声抑制能力，适用于工业自动化、医疗设备和通信等领域。该芯片的发射器采用红外LED作为光源，接收器则采用高速CMOS技术，具有高灵敏度和低功耗。此外，HCPL-073L还具有内置的电流限制器和短路保护电路，可有效保护芯片免受过电流和短路等故障的影响。HCPL-073L的封装形式为DIP-8，可直接插入标准的8针DIP插座中，方便用户进行安装和维护。此外，该芯片还具有大量的工作温度范围和电气特性，可满足各种应用场合的需求。总之，HCPL-073L是一款高性能、高可靠性的光耦合器，可应用于工业自动化、医疗设备、通信和控制等领域，为用户提供高质量的数据传输和信号隔离解决方案。Avago的QSFP光收发模块支持40G以太网应用，适用于数据中心互连。HSSR-7110

    HCPL-354-000E是Broadcom推出的一款高可靠性光电耦合器，采用SOP-8封装，专为工业控制、通信接口及电源管理中的信号隔离与传输需求而设计。该器件通过光耦合技术实现输入与输出电路的电气隔离，有效阻断高压噪声、瞬态干扰或地电位波动对敏感电路的影响，提升系统运行的稳定性与安全性。其具备低输入偏置电流（典型值约200nA）和低输出饱和电压（约），可降低功耗并优化信号传输效率，适用于驱动逻辑电路或小型负载。HCPL-354-000E支持3750Vrms的隔离电压，并具备10kV/μs的共模瞬态抗扰度（CMTI），在电机驱动、工业自动化设备等强电磁干扰环境中仍能保持性能稳定。此外，该器件的工作温度范围覆盖-40℃至+85℃，支持单电源供电（），兼容TTL/CMOS逻辑电平，简化了外围电路设计。其封装尺寸紧凑（×），支持表面贴装工艺，便于高密度PCB布局，同时符合RoHS环保标准，满足现代电子设备对小型化与绿色制造的需求。HCPL-354-000E还通过了UL1577、IEC60747-5-5等安全认证，进一步提升了其在工业自动化、新能源设备及消费电子领域的适用性。凭借其稳定的电气性能、灵活的供电设计及紧凑的封装结构，HCPL-354-000E为需要可靠隔离与高效信号传输的应用提供了实用且经济的解决方案。 HSSR-7110Avago的前身可追溯至惠普公司的半导体部门，拥有数十年的技术积淀。

    ACPL-796H-500E是Broadcom推出的一款高可靠性光电耦合器，采用SO-8封装，专为工业控制、电机驱动及电源系统中的信号隔离与传输需求设计。该器件通过光耦合技术实现输入与输出电路的电气隔离，有效阻断高压噪声、瞬态干扰或地电位差对敏感电路的影响，提升系统运行的安全性与稳定性。其具备低输入偏置电流（典型值250nA）和低输出饱和电压（），可降低功耗并优化信号传输效率，适用于驱动逻辑电路或小型负载。ACPL-796H-500E支持5000Vrms的隔离电压，并具备15kV/μs的共模瞬态抗扰度（CMTI），在强电磁干扰环境下仍能保持性能稳定，满足工业自动化、新能源逆变器等场景的严苛要求。此外，该器件的工作温度范围覆盖-40℃至+110℃，支持单电源供电（），兼容TTL/CMOS逻辑电平，简化了外围电路设计。其封装尺寸紧凑（×），支持表面贴装工艺，便于高密度PCB布局，同时符合RoHS环保标准，满足现代电子设备对小型化与绿色制造的需求。ACPL-796H-500E还通过了UL1577、IEC60747-5-5等安全认证，进一步提升了其在工业设备、通信系统及医疗电子领域的适用性。凭借其稳定的电气性能、灵活的供电设计及紧凑的封装结构。

    HCNR200-500E是Broadcom推出的一款通用型模拟光电耦合器，采用DIP-8封装，专为工业控制、信号调理及数据采集系统中的模拟信号隔离需求而设计。该器件通过双光电二极管反馈架构实现输入与输出电路的电气隔离，有效阻断高压噪声、地环路干扰及瞬态电压对敏感模拟信号的影响，提升系统信号完整性。其具备高线性度（非线性度典型值小于）、低增益温度漂移（约100ppm/℃）及宽动态范围（输入电流覆盖1μA至1mA），可确保模拟信号在隔离后仍保持较高保真度，适用于电压/电流反馈、传感器信号调理及医疗设备等场景。HCNR200-500E支持2500Vrms的隔离电压，并具备10kV/μs的共模瞬态抗扰度（CMTI），在工业自动化设备、电力监测及强电磁干扰环境中仍能保持性能稳定。此外，该器件的工作温度范围覆盖-40℃至+85℃，支持单电源或双电源供电（±5V至±15V），兼容多种模拟电路设计需求。其封装结构兼顾了隔离性能与可靠性，支持通孔安装工艺，便于调试与维护，同时符合RoHS环保标准，满足现代电子设备对安全与绿色制造的要求。凭借其稳定的线性特性、灵活的供电设计及紧凑的封装形式，HCNR200-500E为需要可靠模拟信号隔离的应用提供了实用且经济的解决方案。 在工业网络领域，Avago提供基于塑料光纤的以太网收发器方案。

ACPF-7041-TR1是一款高性能的射频开关芯片，由美国高通公司生产。该芯片采用高集成度的CMOS工艺，具有低功耗、高线性度和高可靠性等优点。ACPF-7041-TR1芯片主要用于移动通信、卫星通信、无线电通信等领域，可实现高速数据传输和频段切换等功能。ACPF-7041-TR1芯片具有四个单独的SPDT（单极双throw）开关，每个开关的控制电压为，开关时间小于100纳秒。该芯片还具有低插入损耗和高隔离度等特点，可有效提高通信系统的性能和稳定性。此外，ACPF-7041-TR1芯片还支持多种封装形式，如QFN、BGA等，方便用户进行不同应用场景的设计和布局。总之，ACPF-7041-TR1芯片是一款高性能、高可靠性的射频开关芯片，可广泛应用于移动通信、卫星通信、无线电通信等领域，为通信系统的稳定性和性能提供了有力的支持。HA13003B: 这款产品是专为光纤通信系统设计的激光二极管驱动器，可在高速数据传输中发挥关键作用。HSSR-7110

HFBR14936H1F: 此高频RF连接器应用于高速数据传输和RF信号完整性测试，以其的性能和可靠性而受到认可。HSSR-7110

    ACPL-C87H-500E是Broadcom推出的一款高性能光隔离放大器，专为电压检测与隔离应用设计。其中心特性包括2V标称输入范围和1-GΩ高输入阻抗，可精细适配电机驱动、可再生能源系统等电子功率转换场景的电压检测需求。通过电阻分压器可将直流母线电压缩放至输入范围，输出侧产生与输入电压成比例的差分信号，实现电气隔离与信号传输的双重功能。该器件采用先进的sigma-delta调制技术，配合斩波器稳定放大器和差分输出结构，在100kHz带宽下实现低失调电压漂移（21μV/°C）和高增益精度（±），非线性度控制在，确保在复杂电磁环境下仍能稳定工作。其15kV/μs共模瞬变抗扰度可有效抑制噪声干扰，保障数据准确性。封装方面采用紧凑型拉伸SO-8（SSO-8）结构，支持表面贴装工艺，尺寸为×，高度，符合RoHS环保标准。工作温度范围覆盖-40°C至+105°C，输出侧电源支持3V至，满足工业级应用需求。安全认证方面通过UL1577（5000Vrms/1min）和IEC60747-5-5标准，适用于交流伺服电机驱动、太阳能逆变器直流总线电压监测、传感器接口隔离及数据采集系统等场景，为高压环境下的信号处理提供可靠解决方案。 HSSR-7110