半导体材料水导激光加工设备

大尺寸金刚石的切割加工对能量控制和路径规划提出了极高要求。中科煜宸开发的“适用于大尺寸金刚石的水导激光切割方法”，通过动态划分区域结合非均匀分层设计，实现了大尺寸金刚石的高效精密切割。该方法沿切缝动态划分中心、过渡、边缘三大区域，并按深度划分浅层与深层边界；加工中采用区域和层深双重差异化参数调控，为各区域配置专属能量、扫描速率及水束压力。切割按中心到边缘的顺序推进，通过过渡区实现参数平滑衔接。中科煜宸水导激光区域差异化参数调控技术的应用，解决了大尺寸金刚石切割中中心贯穿不均、边缘贯穿差的问题，兼顾了贯穿效率和切割质量，为金刚石在电子、光学等高精尖领域的应用开辟了新途径。中科煜宸依托深厚的中科院技术背景，构建了从原理创新到工程应用的完整研发体系，保障技术的持续先进性。半导体材料水导激光加工设备

在3C电子产品快速迭代的背景下，研发阶段的试制样品往往数量少、改型快，传统开模或CNC编程耗时耗力。中科煜宸水导激光作为一种数字化的柔性加工技术，能够直接从CAD文件驱动，快速加工出各种材料的原型零件，无论是玻璃、陶瓷、金属还是复合材料。无需刀具更换，无需模具，数分钟内即可完成一个复杂特征的加工。这极大地加速了产品从设计到验证的循环，缩短了新品上市周期。对于追求速度和创新的3C电子行业而言，水导激光是研发实验室中不可或缺的多功能快速成型利器。西安工业化水导激光加工国内供应商五轴联动CNC系统加持，水导激光设备实现X/Y/Z轴±3μm超高定位精度。

随着折叠屏手机的普及，超薄柔性玻璃（UTG）的精密加工成为行业难题。UTG厚度只有30-50微米，传统激光切割极易导致微裂纹，在后道工序中整片碎裂。中科煜宸水导激光以其极低的热输入和柔和的水流支撑，能够实现对UTG的高质量切割。加工后的玻璃边缘强度高，无明显缺陷，明显提升了弯折寿命。同时，该技术可用于UTG的异形开孔，适应不同品牌手机的设计需求。这项突破性工艺为折叠屏手机的规模化量产扫清了关键障碍，是柔性显示时代不可或缺的制造技术。

陶瓷材料因其高硬度、耐高温、耐腐蚀等特性，在航空航天、医疗器械、电子封装等领域需求日益增长。然而，陶瓷的高脆性使其在传统加工中极易产生裂纹和崩边。中科煜宸水导激光加工技术凭借其无热损伤的关键优势，成为陶瓷精密加工的理想选择。在加工氧化铝、氧化锆、氮化硅、碳化硅等先进陶瓷时，水射流的持续冷却有效抑制了热应力，避免了裂纹的产生和扩展。中科煜宸水导激光加工基地，重点面向陶瓷等硬脆材料提供专业加工服务。特别是对于航空发动机使用的陶瓷基复合材料（CMC），中科煜宸水导激光技术成功攻克了冷却孔精密加工这一难题。可以说，中科煜宸水导激光让陶瓷材料的复杂加工变得简单、可靠、高效。中科煜宸与福旭智能战略合作，共推水导激光技术产业化规模化发展。

单晶硅作为半导体产业的基础材料，其切割加工质量直接影响芯片的性能和良率。中科煜宸水导激光加工技术在单晶硅加工领域展现出明显优势。传统激光切割单晶硅时，热影响区大、边缘崩边严重、微裂纹难以避免，严重影响后续工艺。而中科煜宸水导激光技术利用水射流的持续冷却作用，将热影响区控制在极小范围内，加工边缘光滑无崩边，几乎不产生微裂纹。采用中科煜宸“基于双重支撑的单晶硅水导激光加工系统”，从底部用透明玻璃支撑单晶硅片，让加工激光顺利逸散，保护了工件完整性。这一技术不 适用于单晶硅的划片切割，还可用于晶圆减薄、通孔成型等多种工艺，为半导体制造提供了全新的精密加工解决方案。RJ505-400W水导激光加工机床斩获行业专业奖项，以400W大功率性能革新国产精密加工设备升级。上海陶瓷基板水导激光加工加工精度与质量

相较于传统加工，水导激光无刀具磨损、无切削力、热影响极小、无污染，是一种综合优势突出的加工技术。半导体材料水导激光加工设备

随着新能源汽车和储能产业的蓬勃发展，锂电池的制造精度和质量要求不断提高。电池极片（正负极片）和隔膜的切割质量直接影响电池的安全性能和循环寿命。传统模切工艺存在模具磨损快、毛刺大、精度难以保证等问题；普通激光切割则因热效应大，容易在切割边缘形成熔珠和热影响区，刺穿隔膜造成短路风险。中科煜宸水导激光加工技术为锂电池关键材料的精密切割提供了理想方案。水射流的持续冷却有效抑制了热积累，切割边缘平整光滑、无熔珠、无毛刺；水射流的冲洗作用还能及时带走切割产生的粉尘，避免污染。采用中科煜宸水导激光切割的电池极片，边缘质量明显提升，电池安全性和一致性更有保障。中科煜宸正积极与新能源产业链上下游企业合作，推动水导激光技术在动力电池制造领域的规模化应用。半导体材料水导激光加工设备

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