高通道密度(512~2048数字通道)——适配复杂AISoC引脚规模,现代AI芯片引脚数常超2000(如集成HBM堆栈、多核NPU、多电源域),传统测试设备通道不足。支持**多2048个数字通道,可一次性完成全引脚并行测试,避免分时复用导致的测试盲区。满足寒武纪、壁仞、华为昇腾等国产AI芯片的高集成度测试需求,助力其快速进入数据中心与边缘计算市场。超大向量深度(**高128M/通道)——实现真实AI负载场景回放,AI推理/训练涉及复杂算法流(如Transformer、CNN),需长时间、高覆盖率的功能验证。128M向量存储深度支持完整运行真实AI工作负载测试向量,捕获边界条件下的功能异常或功耗峰值。不仅验证逻辑功能,更能模拟实际应用场景,提升芯片可靠性,加速客户产品上市周期。 国磊GT600SoC测试机提供测试向量转换工具,支持从主流商用ATE平台迁移HBM相关测试程序,降低导入成本。广州GEN3测试系统市价

国磊打造“自研设备+定制测试方案+自建测试工厂”三位一体服务模式,可为中小芯片设计企业、封测厂商提供轻量化测试代工、方案调试、批量量产一站式服务。无需客户投入高额设备采购成本,即可享受量产级测试能力,大幅降低中小企业入局门槛,带动行业整体测试成本下行。同时企业深度参与国家标准制定,以标准化测试体系减少非标适配损耗,持续优化行业测试效率。杭州国磊贡献,是打破了海外ATE设备在先进封装测试领域的高价垄断格局,通过硬件降采购成本、软件降授权成本、量产提产能降单颗成本、迭代降升级成本、服务降运维成本的全链路方案,实现测试环节综合成本下降50%–70%,设备投资回报周期大幅缩短。在保障测试精度、稳定性对标进口设备的前提下,适配后摩尔时代Chiplet先进封装量产需求,为中国半导体封测产业提质增效、自主可控提供关键设备支撑。 国产替代CAF测试系统定制国磊GT600虽不是专为Chiplet设计,但其“模块化、高性能多物理场集成”的架构具备服务Chiplet测试的能力。

后摩尔时代,封测为王——中国半导体的突围之路摩尔定律逼近物理极限,3nm/2nm制程成本飙升、良率下滑,“唯制程论”时代终结。后摩尔时代,先进封装(Chiplet/)成为提升芯片性能的重点路径,封测从产业链“后端配角”跃升为“性能定义者”。中国半导体在先进制程受困于EUV设备限制的背景下,以封测为战略支点,依托全球优异梯队的封测产能与技术,走出一条“成熟制程+先进封测”的换道超车之路。后摩尔时代的新逻辑:封装定义芯片,产业重心从“几何缩微(缩小晶体管)”转向“系统优化(封装集成)”,封测是半导体**确定的突围赛道;技术突围:攻克先进封装重点壁垒;产业协同:打通设计-制造-封测全链条;市场策略:差异化竞争,抢占优异份额;封测不再是配角,而是决定产业格局的重点变量。中国半导体避开先进制程的正面竞争,以封测为突破口,依托全球**的产能、技术与成本优势,走出一条“成熟制程+先进封测”的自主演进之路。在Chiplet/先进封装趋势下,测试是良率与成本的关键,国磊提供SiP/芯粒混合测试方案,覆盖“设计→封测→量产”全流程,填补国产优异测试设备空白,降低封测厂对泰克/是德/爱德万的依赖。
系统采用轻量级部署模式,无需昂贵的硬件升级或复杂基础设施,即可实现测试。同时,其自动化能力延长了测试设备的使用寿命,减少了资源浪费。用户普遍反映,采用CAF测试系统后,测试成本大幅下降,而测试覆盖率和质量却同步提升。这种经济性并非短期效应,而是系统设计的内在优势——通过智能化减少浪费,让每一分投入都转化为实际产出。企业因此能将节省的资源投入到更具战略意义的领域,实现测试成本与业务增长的双赢,为长期可持续发展奠定坚实基础。安全性是CAF测试系统不可动摇的基石。它内置多层次的安全机制,确保测试数据的完整性和隐私保护,符合全球严格的信息安全标准。系统采用端到端加密技术,防止数据在传输和存储过程中被未授权访问,同时提供细粒度的权限管理,保障不同角色的访问安全。在测试过程中,系统能实时监控异常行为,自动拦截潜在威胁,避免安全漏洞影响测试结果。这种严谨的安全设计让企业无需担忧敏感信息泄露,尤其适用于金融、医疗等高合规要求的行业。CAF测试系统不仅保障了测试过程的安全,还通过安全审计功能提升整体风险管理水平。选择它。意味着企业能推进测试,为产品安全保驾护航,赢得客户与监管机构的双重信赖。国磊GT600每通道集成PPMU,支持nA级电流分辨率,可精确测量SoC在睡眠、深度睡眠或关断模式下的静态漏电流。

在地缘***风险加剧的当下,芯片测试环节的自主可控关乎**。过去,**SoC测试严重依赖泰瑞达、爱德万等国外设备,存在数据泄露、断供禁运等隐患。GT600作为纯国产**测试机,从FPGA控制逻辑到测试向量编译器均实现自主开发,确保测试数据不出境、设备不受制于人。尤其在**、金融、能源等敏感领域部署的AI芯片,必须通过可信平台验证。GT600的出现,填补了国产测试设备在400MHz以上高频段的空白,为国家关键信息基础设施提供“***一道防线”,是构建安全、普惠、可信AI生态的基石。国磊GT600SoC测试机兼容STDF、CSV等标准数据格式,便于HBM相关测试数据的SPC分析与良率追踪。国磊GEN3测试系统行价
国磊GT600在电源门控测试中,通过其高精度测量能力与灵活测试架构,适配成熟到先进节点的工艺制程。广州GEN3测试系统市价
杭州国磊(Guolei)SoC测试系统(以GT600为**)虽主要面向高性能系统级芯片(SoC)的数字与混合信号测试,但凭借其高精度模拟测量、灵活电源管理、高速数字接口验证及并行测试能力,能够有效支持多种MEMS(微机电系统)。以下是其具体支持的典型MEMS应用场景:1.惯性测量单元(IMU)IMU广泛应用于智能手机、无人机、AR/VR设备及智能驾驶系统,通常集成3轴加速度计+3轴陀螺仪(6DoF)甚至磁力计(9DoF)。其配套ASIC需完成微弱电容信号调理、Σ-ΔADC转换、温度补偿和SPI/I²C通信。杭州国磊(Guolei)支持点:利用24位高精度Digitizer板卡捕获nV~μV级模拟输出;通过TMU(时间测量单元)验证陀螺仪响应延迟与带宽;使用400MHz数字通道测试高速SPI接口时序(眼图、抖动);PPMU每引脚**供电,精确测量各工作模式功耗。 广州GEN3测试系统市价
集成PPMU与动态电流监测——赋能“每瓦特算力”优化 背景:AI芯片能效比(Performance per Watt)成为核心竞争力,尤其在数据中心“双碳”目标下。每通道集成PPMU,支持nA级静态电流与A级动态电流测量; 可捕获微秒级浪涌电流(Inrush Current)与电压塌陷(Voltage Droop); 支持FVMI/FIMV等模式,绘制功耗-性能曲线。帮助芯片设计团队优化电源完整性(PI)与低功耗策略(如电源门控),打造高能效国产AI芯片。512 Sites并行测试架构——降低量产成本,抢占市场先机。AI芯片年出货量动辄百万级,测试成本直接影响产品竞争力。512站点并行测试能力...