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键合机基本参数
  • 产地
  • 奥地利
  • 品牌
  • EVG
  • 型号
  • EVG501
  • 是否定制
键合机企业商机

对准晶圆键合是晶圆级涂层,晶圆级封装,工程衬**造,晶圆级3D集成和晶圆减薄方面很有用的技术。反过来,这些工艺也让MEMS器件,RF滤波器和BSI(背面照明)CIS(CMOS图像传感器)的生产迅速增长。这些工艺也能用于制造工程衬底,例如SOI(绝缘体上硅)。

主流键合工艺为:黏合剂,阳极,直接/熔融,玻璃料,焊料(包括共晶和瞬态液相)和金属扩散/热压缩。采用哪种键合工艺取决于应用。EVG500系列可灵活配置选择以上的所有工艺。

键合机厂家EVG拥有超过25年的晶圆键合机制造经验,拥有累计2000多年晶圆键合经验的员工。同时,EVG的GEMINI是使用晶圆键合的HVM的行业标准。 EVG501 晶圆键合机(系统):真正的低强度晶圆楔形补偿系统,可实现**/高产量;研发和试生产的**/低 购置成本。重庆键合机高性价比选择

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EVG ® 620 BA自动键合对准系统

用于晶圆间对准的自动键合对准系统,用于研究和试生产


特色

技术数据

EVG620键合对准系统以其高度的自动化和可靠性而闻名,专为**/大150 mm晶圆尺寸的晶圆间对准而设计。EV Group的键合对准系统具有**/高的精度,灵活性和易用性,以及模块化升级功能,并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中**苛刻的对准过程。


特征

**适合EVG ® 501,EVG ®

510和EVG ® 520是键合系统

支持**/大150 mm晶圆尺寸的双晶圆或三晶圆堆叠的键对准

手动或电动对准台

全电动高/分辨率底面显微镜

基于Windows的用户界面

在不同晶圆尺寸和不同键合应用之间快速更换工具 重庆三维芯片键合机EVG键合机跟应用相对应,键合方法一般分类页是有或没有夹层的键合操作。

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EVG ® 6200 BA自动键合对准系统

用于晶圆间对准的自动化键合对准系统,用于中等和批量生产


特色

技术数据

EVG键合对准系统提供了**/高的精度,灵活性和易用性,模块化升级功能,并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。EVG键对准器的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中**苛刻的对准过程。


特征

适用于EVG所有的200 mm键合系统

支持**/大200 mm晶圆尺寸的双晶圆或三晶圆堆叠的键合对准

手动或电动对中平台,带有自动对中选项

全电动高/分辨率底面显微镜

基于Windows的用户界面

EVG ® 850 LT SOI和直接晶圆键合的自动化生产键合系统

用途:自动化生产键合系统,适用于多种熔融/分子晶圆键合应用


特色

技术数据

晶圆键合是SOI晶圆制造工艺以及晶圆级3D集成的一项关键技术。借助用于机械对准SOI的EVG850 LT自动化生产键合系统以及具有LowTemp™等离子活化的直接晶圆键合,熔融了熔融的所有基本步骤-从清洁,等离子活化和对准到预键合和IR检查-。因此,经过实践检验的行业标准EVG850

LT确保了高达300 mm尺寸的无空隙SOI晶片的高通量,高产量生产工艺。 在不需重新配置硬件的情况下,EVG键合机可以在真空下执行SOI / SDB(硅的直接键合)预键合。

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EVG ® 301单晶圆清洗系统,属于研发型单晶圆清洗系统。

技术数据

EVG301半自动化单晶片清洗系统采用一个清洗站,该清洗站使用标准的去离子水冲洗以及超音速,毛刷和稀释化学药品作为附加清洗选项来清洗晶片。EVG301具有手动加载和预对准功能,是一种多功能的研发型系统,适用于灵活的清洁程序和300

mm的能力。EVG301系统可与EVG的晶圆对准和键合系统结合使用,以消除晶圆键合之前的任何颗粒。旋转夹头可用于不同的晶圆和基板尺寸,从而可以轻松设置不同的工艺。 EVG键合机支持全系列晶圆键合工艺,这对于当今和未来的器件制造是至关重要。重庆三维芯片键合机

EVG键合机的特征有:压力高达100 kN、基底高达200mm、温度高达550°C、真空气压低至1·10-6 mbar。重庆键合机高性价比选择

永/久键合系统

EVG晶圆键合方法的引入将键合对准与键合步骤分离开来,立即在业内掀起了市场**。利用高温和受控气体环境下的高接触力,这种新颖的方法已成为当今的工艺标准,EVG的键合机设备占据了半自动和全自动晶圆键合机的主要市场份额,并且安装的机台已经超过1500个。EVG的晶圆键合机可提供**/佳的总拥有成本(TCO),并具有多种设计功能,可优化键合良率。针对MEMS,3D集成或高级封装的不同市场需求,EVG优化了用于对准的多个模块。下面是EVG的键合机EVG500系列介绍。 重庆键合机高性价比选择

岱美仪器技术服务(上海)有限公司注册资金100-200万元,是一家拥有11~50人***员工的企业。公司业务分为[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]等,目前不断进行创新和服务改进,为客户提供质量的产品和服务。公司从事仪器仪表多年,有着创新的设计、强大的技术,还有一批**的专业化的队伍,确保为客户提供质量的产品及服务。在社会各界的鼎力支持下,经过公司所有人员的努力,公司自2002-02-07成立以来,年营业额达到100-200万元。

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