基于云的 WMS 的优点包括：降低成本： 基于云的 WMS 不需要硬件、软件安装和 IT 管理员来管理它们。因此，与本地系统相比，它们的前期成本更低，有时甚至持续成本更低。它们也不需要自定义或修改，这对于本地系统来说可能成本高昂。升级到本地系统也可能很昂贵，因为它们可能涉及重新安装和重新配置软件，在某些情况下，还涉及升级硬件。可扩展性：基...

  封装基板行业现状分析，半导体行业景气度高涨，封装基板作为其封测环节的重要材料产销两旺。受益于云计算、服务器、数据中心需求增长与ADAS渗透率不断提升，封装载板行业市场规模水涨船高。数据显示，2022年中国封装基板行业市场规模约为106亿元，同比增长11.6%。国内市场供需方面，2022年我国封装基板行业需求量大幅增加，产量增长有限。据统计...

  MES系统在半导体行业中还可以帮助厂商实现生产计划的优化。通过MES系统，厂商可以根据需求进行准确的排产规划，并实时监控生产进度。此外，MES系统还可以与供应链管理系统进行集成，以便及时调整生产计划和资源分配，从而更好地应对市场需求的变化。然后，MES系统还可以提供半导体行业中的工艺管理功能。通过MES系统，厂商可以对生产过程中的工艺参数...

  大模块金属封装，大模块金属封装通常用于高功率、高电压、大电流等特殊场合，具有散热性能好、结构稳定、安全可靠等特点。大模块金属封装的逐步普及和应用，为工业自动化和能源节约提供了可靠的技术支持。如图7所示为两种大模块金属封装模块。大模块金属封装的焊接设备，可采用GHJ-5大模块平行滚焊机，该机手套箱配真空烘烤富室，加热板设定温度可到180摄氏...

  封装基板主要制造厂商，全球地区分布，有机封装基板市场一直很小，直到1997年英特尔开始从陶瓷基板向有机基板过渡，在基板封装的基板价值可以占封装总价值（不包括模具）的15%至35%。目前,世界上半导体封装基板生产主要在亚洲(除日本和中国)、日本、中国、美国及欧洲。从产值上看，封装基板的生产国家主要是日本、亚洲（除日本和中国以外，以韩国和中国...

  这里用较简单的方式带你了解 MOS 管的几大封装类型！在制作 MOS 管之后，需要给 MOS 管芯片加上一个外壳，这就是 MOS 管封装。MOS 管封装不只起着支撑、保护和冷却的作用，同时还可以为芯片提供电气连接和隔离，从而将管器件与其他元件构成完整的电路。为了更好地应用 MOS 管，设计者们研发了许多不同类型的封装，以适应不同的电路板安...

  指纹Key 以主控MCU为主要， 存储器存放指纹数字模板及认证信息等。指纹采集器采集指纹输送给MCU, USB控制器用 千连接PC端与MCU的通信， 进行验证和对比操作， 所有的操作则需要统一的时序 控制。安全验证加密IC用千保障用户信 息的安全。行业热点：目前网络身份认证方式分为单因子认证／双因子认证／多因子认证，因子越多安全性越高。多...

  电源制作所需器件封装种类详解：一、晶体管封装，晶体管封装种类有SOT-23、TO-92、TO-126、TO-220、TO-247等。其中，SOT-23适合制作小功率的电源；TO-92适合制作低压降的电源；TO-126适合功率较大的交流电源；TO-220和TO-247适合制作高电压高功率的电源。在选择晶体管封装时，需要注意其较大电压和较大电...

  SiP技术特点：制造工艺，SiP的制造涉及多种工艺，包括：基板技术：提供电气连接和物理支持的基板，可以是有机材料（如PCB）或无机材料（如硅、陶瓷）。芯片堆叠：通过垂直堆叠芯片来节省空间，可能使用通过硅孔（TSV）技术来实现内部连接。焊接和键合：使用焊球、金线键合或铜线键合等技术来实现芯片之间的电气连接。封装：较终的SiP模块可能采用BG...

  云茂电子物联网的概念，云茂电子物联网通常是指在任何时间地点、人员与物质之间信息的有机互联与交互，而云茂电子物联网则具体指的是电力用户、电力企业与供应商和设备之间的信息互联交互。可以说云茂电子物联网就是在电力系统中应用互联网技术，实现不同信息传感设备之间的资源共享，从而实现能够自我感知标识的智能处理实体，通过实体间的交互与连接使得有关数据信...

  需要注意的是，电压、电容、气压等参数根据具体需求进行调整；在进行元器件的管帽与管座之间的封焊、或盖板和底座之间的封焊过程中，要注意控制好焊接温度和时间、保持环境卫生以及操作规范，有助于提高产品的质量和稳定性。电阻焊技术的焊接过程不需要添加焊剂、焊丝，不产生废气，相较传统焊接方式更为环保；且焊接过程不产生焊渣，焊接表面洁净美观。综上，金属封...

  由于物联网“智慧”设备的快速发展，业界对能够在更小的封装内实现更多功能的系统级封装 (SiP) 器件的需求高涨，这种需求将微型化趋势推向了更高的层次：使用更小的元件和更高的密度来进行组装。 无源元件尺寸已从 01005 （ 0.4 mm× 0.2 mm) 缩小到 008004（ 0.25 mm×0.125 mm) ，细间距锡膏印刷对 Si...