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  • 天津电子手表产品方案开发平台

      云茂电子物联网是以提高电力运行安全,降低运维成本为目标,采用物联网、云计算技术,对配电室、箱式变电站、配电箱(柜)等电力设备数字化升级,建设用户侧电力系统物联网。同时借助大数据、人工智能等现代信息技术,通过智能终端、监控大屏、移动APP等实现电力系统智能化运维,根据客户需求的不同,为业主、制造商、维保商提供有针对性的数据服务及平台系统!有...

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    18 2024-04
  • 北京半导体MES系统服务商

      WMS系统功能优势:1. 改善资源利用:优化仓储空间和设备的利用率,合理安排作业流程和人员分配,提高资源利用效率。2. 强化安全管理:实现对仓库区域和货物的安全监控,防止偷东西和损毁,提高仓库的安全性。3. 简化管理流程:集成各项仓库操作和管理流程,简化了人工操作和协调,减轻了管理负担。综上所述,WMS系统的功能和优势使其成为现代仓库管理...

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    18 2024-04
  • 防潮特种封装定制

      目前普遍应用的有机基板材料有环氧树脂,双马来醜亚胺三嘆树脂(聚苯醚树脂,以及聚醜亚胺树脂等。2019年封装材料市场规模在200亿美金左右,封装基板约占64%21世纪初,封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比较大的原材料,占封装材料比重超过50%,全球市场规模接近百亿美金。根据SEMI的统计数据,2016年有机基板以及陶瓷封装体合计市场规...

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    18 2024-04
  • 浙江CP工厂EAP系统服务商

      WMS系统功能:1. 出库管理:WMS系统可以优化出库流程,包括订单的拣货、打包、装车等环节的自动化管理,提高出库速度和准确性。2. 库存管理:实时监控和管理仓库内的库存数量、批次、有效期等信息,提供准确的库存报告和预警信息,帮助企业合理安排采购计划和销售策略。3. 运输管理:与物流公司和运输车辆进行数据交互,实现对运输过程的监控和管理,...

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    18 2024-04
  • 深圳电子元器件特种封装工艺

      SOT (Small Outline Transistor),SOT 封装是一种塑料封装方式,通常用于低频、低功率的场合。它由一个塑料外壳和多个引脚组成,外形类似于一个透明的方形或圆形盒。SOT 封装的优点是体积小、重量轻、安装方便,缺点是散热性能较差。应用情况:主要用于低频、低功率的场合,如电子玩具、家电产品等。SOP (Small O...

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    18 2024-04
  • 吉林防爆特种封装价格

      目前的CSP还主要用于少I/O端数集成电路的封装,如计算机内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电(IA)、数字电视(DTV)、电子书(E-Book)无线网络WLAN/GigabitEthernet、ADSL等新兴产品中。近年来,虽然中低端通用照明芯片价格大幅下降,但Mini/Micro LED、红黄、紫外LED芯片等新兴市场,受...

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    18 2024-04
  • 广西特种封装哪家好

      芯片在许多方面都是现代经济的命脉。它们为电脑、智能手机、汽车、电器和其他许多电子产品提供动力。但自口罩以来,世界对它们的需求激增,这也导致供应链中断,导致全球短缺。随着5G、高性能运算、人工智能(AI)和物联网技术的迅速发展,数字化进程加快,芯片市场需求提高明显。另一方面,口罩爆发催生出了“宅经济”效应,远程办公及学习人数剧增,数码设备需...

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    18 2024-04
  • 江西系统级封装厂家

      硅中介层具有TSV集成方式为2.5D集成技术中较为普遍的方式,芯片一般用MicroBump与中介层连接,硅基板做中介层使用Bump与基板连接,硅基板的表面采用RDL接线,TSV是硅基板上、下表面的电连接通道,该2.5D集成方式适用于芯片尺寸相对较大的场合,当引脚密度较大时,通常采用Flip Chip方式将Die键合到硅基板中。硅中介层无T...

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    18 2024-04
  • 广西物联网电子产品方案价位

      电子行业ERP管理重点与常见的困扰:1、 信用额度控制和应收账款控制:电子业因客户类型复杂,存在多种付款方式,有的付有票期的支票,有的付指定的某几笔或按使用数量结账,有的付款与欠款用不同币别,有的是子公司交易,统一跟总公司结账。为控制风险,还需依据不同的客户制定不同的信用额度加以控制。2、 物料采购计划编制困难:电子产品所用材料通常在几十...

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    18 2024-04
  • 防爆特种封装精选厂家

      自上世纪90年代以来,随着有机封装基板在更多I/O应用中取代铅框架和陶瓷封装,该市场持续增长,2011年达到约86亿美元的峰值,并在2016年开始稳步下滑,2016年只达到66亿美元。这种下降的部分原因是由于个人电脑和移动电话市场进入了成熟期,停滞不前的出货量和组件和集成封装降低了对先进封装包的需求。更重要的是向更小系统的全方面推进,这需...

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    18 2024-04
  • 陕西系统级封装型式

      SIP工艺解析,引线键合封装工艺工序介绍:圆片减薄,为保持一定的可操持性,Foundry出来的圆厚度一般在700um左右。封测厂必须将其研磨减薄,才适用于切割、组装,一般需要研磨到200um左右,一些叠die结构的memory封装则需研磨到50um以下。圆片切割,圆片减薄后,可以进行划片,划片前需要将晶元粘贴在蓝膜上,通过sawwing工...

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    18 2024-04
  • 广西Fab系统服务商

      MES系统的具体应用场景:1. 生产计划和排程,MES系统可以生成详细的生产计划和排程,根据市场需求和资源可用性来优化生产流程。它可以考虑不同工序的制约条件,确保生产线的高效运作。2. 实时监控和反馈,MES系统提供了实时监控功能,让生产人员能够随时了解生产状态。如果出现异常情况,系统会立即发出警报,以便采取及时的措施。3. 质量控制和追...

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    17 2024-04
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