IGBT模块是新一代的功率半导体电子元件模块，诞生于20世纪80年代，并在90年代进行新一轮的革新升级，通过新技术的发展，现在的IGBT模块已经成为集通态压降低、开关速度快、高电压低损耗、大电流热稳定性好等等众多特点于一身，而这些技术特点正式IGBT模块取代旧式双极管成为电路制造中的重要电子器件的主要原因。近些年，电动汽车的蓬勃发展带动了...

  随着科技的飞速发展，半导体行业已经成为了当今世界的重要支柱产业。然而，半导体制造过程具有高度复杂性和精细化程度，需要有效的生产管理系统来确保生产效率和产品质量。这时，半导体MES系统（制造执行系统）应运而生，为半导体制造过程提供了强大的支持。半导体MES系统是什么？半导体MES系统是一种专门为半导体制造过程设计的生产管理系统。它涵盖了从原...

  基于云的 WMS。仓库管理软件（WMS）以及 ERP 等其他企业系统较初是在组织的本地服务器上运行的系统。这种模式一直在变化，随着组织意识到在云中运行系统的好处，基于云的 WMS 越来越普遍。与传统的本地部署系统相比，基于云的 WMS 的主要特征是软件由 WMS 供应商或云服务提供商托管和管理。这减轻了组织 IT 部门安装、管理和升级系统...

  就 其本身而言，ERP系统处理会计和大部分发票，订单管理和库存管理。TMS 是管理运输流程的地方。它本质上是一个关于承运人的详细信息的存储库，但也是一个用于计划、执行和跟踪货物的交易和通信系统。有时，TMS 将与 WMS 集成 ，以便更好地协调仓库和货运托运人界面上发生的入站和出站物流任务 ，例如货物码垛、劳动力调度、堆场管理、装载和越-...

  灵活组合，开放对接。汇聚网关和边缘接入网关支持BLE，4G，LoRa，WIFI，ZigBee等多种无线通信方式，为电力用户在复杂的野外部署等场景提供灵活多样的组网选择。同时边缘接入网关内部集成安全特性，支持X.509标准的PKI公钥，Secure HTTP/MQTT，支持HTTPS/MQTT TLS 安全通道连接云端。网关产品技术开放，可...

  封装种类：LQFP、L-QUAD、MCM多芯片组件封装、MFP小形扁平封装、MQFP、MQUADQFP封装、MSP、 P-、PACPCLP印刷电路板无引线封装▪ PFPF塑料扁平封装、PGA陈列引脚封装、 piggy back驮载封装、PLCC塑料芯片载体、P-LCC、QFH四侧引脚厚体扁平封装、QFI四侧I 形引脚扁平封装、QFJ四侧J...

  政策加持，助力行业加速发展：2020年10月10日，工业和信息化部、应急管理部印发《“工业互联网+安全生产” 行动计划（2021-2023年）》指出：“构建基于工业互联网的安全感知、监测、预警处置及评估体系，提升企业安全生产的数字化、网络化、智能化水平”； 国家电力发展十三五计划 （2016~2020）要求：1.升级改造配电网，推进智能电...

  虚拟专网、安全互联。基于业务需求，灵活定义安全子网，提供安全可靠的加密链路和安全防护策略，可以快速构建安全、高效的业务信息私有网络，通过物联网虚拟专网技术，为物联网感知侧设备提供网络分析、调度、优化和加密等功能，满足用户针对物联网的分权分域的管理要求和各种差异化的组网方案，确保物联网感知层设备的安全互联。电力物联网方案中采用微功率模组，基...

  MES系统在半导体制造中传统应用，一般都是依托于有线局域网络，在执行在线操作时，需要通过台式电脑完成。但这种传统操作方式存在以下弊端，一是容易帐料不符，在实际生产过程中，由于生产车间内设备较为复杂，受空间限制，台式电脑数量一般不会太多，不可能人手一台，因此会出现多人等待使用同一台电脑的现象，很容易造成次次过账不及时问题。当某批次产品已经完...

  根据国际半导体路线组织（ITRS）的定义： SiP（System-in-package）为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。SiP技术特点：组件集成，SiP可以包含各种类型的组件，如：数字和模拟集成电路，无源元件（电阻...

  电子行业ERP管理重点与常见的困扰：1、 领料方式复杂，很难精确管控材料使用：电子业存在大量生产外包的情况，而零件也有成捆包装的问题，往往需完工后再来统计材料使用量。在生产车间还常常设有现场仓库，因此领料管理复杂。2、 常发生借货现象：电子业由于重要零部件采购很难及时到货，同业间临时借调物料相当频繁。3、 备品管理不易：电子业在销售出货或...

  随着芯片减薄工艺的发展，对封装提出了更高的要求。封装环节关系到IGBT是否能形成更高的功率密度，能否适用于更高的温度、拥有更高的可用性、可靠性，更好地适应恶劣环境。IGBT模块封装是将多个IGBT集成封装在一起，以提高IGBT模块的使用寿命和可靠性，体积更小、效率更高、可靠性更高是市场对IGBT模块的需求趋势。常见的模块封装技术有很多，各...