辽宁光刻机基材厚度可达到0.1毫米至8毫米

Polos-BESM在电子器件原型开发中展现高效性。例如，其软件支持GDS文件直接导入，多层曝光叠加功能简化了射频器件（如IDC电容器）的制造流程。研究团队利用同类设备成功制备了高频电路元件，验证了其在5G通信和物联网硬件中的潜力。无掩模光刻技术可以随意进行纳米级图案化，无需使用速度慢且昂贵的光罩。这种便利对于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上没有任何妥协的情况下，将该技术带到了桌面上，进一步提升了其优势。无掩模光刻技术可以随意进行纳米级图案化，无需使用速度慢且昂贵的光罩。这种便利对于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上没有任何妥协的情况下，将该技术带到了桌面上，进一步提升了其优势。Polos-BESM XL：加大加工幅面，满足中尺寸器件一次性成型需求。辽宁光刻机基材厚度可达到0.1毫米至8毫米

在微流体领域，Polos系列光刻机通过无掩模技术实现了复杂3D流道结构的快速成型。例如，中科院理化所利用类似技术制备跨尺度微盘阵列，研究细胞球浸润行为，为组织工程提供了新型生物界面设计策略10。Polos设备的精度与灵活性可支持此类仿生结构的批量生产，推动医疗诊断芯片的研发。无掩模光刻技术可以随意进行纳米级图案化，无需使用速度慢且昂贵的光罩。这种便利对于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上没有任何妥协的情况下，将该技术带到了桌面上，进一步提升了其优势。辽宁光刻机基材厚度可达到0.1毫米至8毫米柔性电子：曲面 OLED 驱动电路漏电降 70%，弯曲半径达 1mm，适配可穿戴设备。

某材料实验室利用 Polos 光刻机的亚微米级图案化能力，在铝合金表面制备出仿荷叶结构的超疏水涂层。其激光直写技术在 20μm 间距的微柱阵列上叠加 500nm 的纳米脊，使材料表面接触角达 165°，滚动角小于 3°。该涂层在海水环境中浸泡 30 天后，防腐蚀性能较未处理表面提升 10 倍。其灵活的图案编辑功能还支持在同一样品上实现超疏水与超亲水区域的任意组合，被用于微流控芯片的液滴定向输运，液滴驱动电压降低至传统方法的 1/3。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。

Polos系列通过无掩模技术减少化学废料产生，同时低能耗设计（如固态激光光源）符合绿色实验室标准。例如，其光源系统较传统DUV光刻机能耗降低30%，助力科研机构实现碳中和目标。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。紧凑桌面设计：Polos-BESM系统only占桌面空间，适合实验室高效原型开发。

可编程微流控芯片需要集成电路控制与流体通道，传统工艺需多次掩模对准，良率only 30%。Polos 光刻机的多材料同步曝光技术，支持在同一块基板上直接制备金属电极与 PDMS 通道，将良率提升至 85%。某微系统实验室利用该特性，开发出可实时切换流路的生化分析芯片，通过软件输入不同图案，10 分钟内即可完成从 DNA 扩增到蛋白质检测的模块切换。该成果应用于 POCT 设备，使现场快速检测系统的体积缩小 60%，检测时间缩短至传统方法的 1/3。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。POLOS µ：超紧凑设计，纳米级精度专攻微流控与细胞芯片。辽宁POLOSBEAM-XL光刻机让你随意进行纳米图案化

实时观测系统：120 FPS高清摄像头搭配20x尼康物镜，实现加工过程动态监控。辽宁光刻机基材厚度可达到0.1毫米至8毫米

在科研领域，设备的先进程度往往决定了研究的深度与广度。德国的 Polos - BESM、Polos - BESM XL、SPS 光刻机 POLOS µ 带来了革新之光。它们运用无掩模激光光刻技术，摒弃了传统光刻中昂贵且制作周期长的掩模，极大降低了成本。这些光刻机可轻松输入任意图案进行曝光，在微流体、电子学和纳 / 微机械系统等领域大显身手。例如在微流体研究中，能precise制造复杂的微通道网络，助力药物传输、细胞培养等研究。在电子学方面，可实现高精度的电路图案曝光，为芯片研发提供有力支持。其占用空间小，对于空间有限的研究实验室来说堪称完美。凭借出色特性，它们已助力众多科研团队取得成果，成为科研创新的得力助手 。辽宁光刻机基材厚度可达到0.1毫米至8毫米