湖南电源模块散热可固型单组份导热凝胶应用案例

珠海光通信设备厂商生产的探测器模块，是光信号接收的关键部件，模块内探测器芯片对温度变化敏感，若散热不及时，会影响光信号接收灵敏度；同时，模块内的光学镜片对污染敏感，传统导热材料的挥发物与渗油问题易造成镜片污染。可固型单组份导热凝胶能精确适配这类需求，其6.5 W/m·K的导热率可快速传导探测器芯片的热量，控制芯片温度在稳定范围，保障光信号接收灵敏度；低挥发特性减少挥发物释放，避免污染光学镜片；低渗油设计防止油污损害镜片，进一步降低质量风险。该产品20psi压力下0.92mm的均匀胶层厚度适配探测器模块的狭小间隙，110 g/min的高挤出率符合自动化产线的节奏，为珠海光通信设备厂商的探测器模块生产提供可靠支持，助力光通信系统的信号接收稳定性提升。帕克威乐导热凝胶TS 500-65 D4~D10<100ppm，低挥发保障消费电子寿命。湖南电源模块散热可固型单组份导热凝胶应用案例

热阻是影响导热材料散热效率的关键指标，热阻过高会导致热量传导受阻，电子元件热量无法及时排出，进而影响性能与寿命。可固型单组份导热凝胶的热阻为2.2 ℃·cm²/W，这一指标能有效保障热量的顺畅传导，在中高功率电子元件散热场景中表现突出。例如成都某5G设备厂商的基站功率模块，工作时功率密度高，若热阻过高，热量会在模块内部堆积，导致模块输出功率下降、信号不稳定。该产品的低导热阻特性，可快速将功率模块的热量传递至散热器，控制模块工作温度在合理范围，保障模块的输出功率与信号稳定性。同时，其低挥发特性减少了长期运行中的挥发物积累，低渗油特性避免污染内部元件，UL94-V0阻燃等级符合基站设备的安全要求，为5G基站的稳定运行提供了有力保障。中国台湾消费电子可固型单组份导热凝胶惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶导热率6.5 W/m·K，散热效果突出。

青岛安防设备厂近期引入自动化点胶生产线，用于生产户外监控摄像头主板，但员工对新设备的参数设置不熟悉，导致使用传统导热凝胶时，常出现胶层厚度不均（波动范围0.6-1.2mm）、点胶速度与产线节奏不匹配等问题，产品合格率92%。引入可固型单组份导热凝胶后，帕克威乐技术团队针对该厂的自动化设备，提供了现场工艺指导，明确了好的点胶压力（20psi）、点胶速度等参数，确保胶层厚度稳定在0.92mm左右；该产品110 g/min的高挤出率能完美适配产线节奏，避免因材料挤出速度不足导致的产线停滞。同时，其低渗油特性减少了因油污污染镜头导致的返工，低挥发特性保障监控摄像头的长期户外可靠性，帮助青岛厂商将产品合格率提升至98%以上，快速发挥自动化产线的效率优势。

青岛工业电源厂商计划推出一款新型高频工业电源，在产品研发阶段，需要小批量导热凝胶进行样品测试，验证散热效果与生产工艺适配性。传统供应商多要求较大的最小起订量，且样品交付周期长，无法满足厂商的小批量测试需求。帕克威乐了解需求后，为该厂商提供了小批量的可固型单组份导热凝胶，交付周期短，帮助厂商快速开展样品测试。测试结果显示，该产品6.5 W/m·K的导热率能满足高频电源的散热需求，低渗油、低挥发特性保障电源长期运行可靠性，110 g/min的高挤出率适配后续批量生产的自动化产线。基于测试效果，该厂商后续与帕克威乐签订了批量合作协议，帕克威乐还根据批量生产需求，提供了供应链备货计划，确保长期稳定供应，助力青岛厂商顺利推出新型工业电源产品。帕克威乐导热凝胶胶层厚度0.92mm（20psi），贴合5G设备的结构需求。

重庆工业传感器厂商的产品广泛应用于化工、机械等行业，传感器基材涵盖铝、铜、工程塑料等多种类型，传统导热材料与部分塑料基材的贴合性较差，易出现界面缝隙，导致热阻升高，影响传感器的温度测量精度；部分材料还存在渗油问题，可能污染传感器的探测探头，进一步降低测量准确性。可固型单组份导热凝胶通过优化配方，与铝、铜、塑料等多种基材均能形成良好贴合，减少界面缝隙，确保热阻稳定；低渗油特性避免油污污染探测探头，保障传感器测量精度；6.5 W/m·K的导热率可快速传导传感器内信号处理芯片的热量，避免温度过高影响芯片性能。其低挥发特性还能减少长期使用中挥发物对传感器内部元件的影响，帮助重庆工业传感器厂商提升产品测量精度与可靠性，适配多行业应用需求。帕克威乐导热凝胶高挤出率110 g/min，适合光通信设备大规模生产。湖南电源模块散热可固型单组份导热凝胶样品试用

帕克威乐导热凝胶TS 500-65低渗油，保障消费电子设备内部清洁。湖南电源模块散热可固型单组份导热凝胶应用案例

电子元件散热应用中，胶层厚度不均是常见问题，部分区域胶层过薄会导致热阻过高，散热不良；部分区域胶层过厚则浪费空间，甚至影响元件组装精度，给厂商带来生产困扰。可固型单组份导热凝胶在20psi压力下能保持0.92mm的均匀胶层厚度，具备稳定的胶层控制能力，可有效避免厚度不均问题。例如厦门某半导体厂商在芯片与散热片的粘接散热中，之前使用的导热材料胶层厚度波动范围达0.5-1.5mm，导致部分芯片散热不良，产品合格率受影响。采用该产品后，均匀的胶层厚度确保每颗芯片的散热效果一致，芯片工作温度波动范围缩小5℃以上，产品合格率提升至99%。同时，该产品的高导热率与低挥发特性，进一步保障了芯片的长期运行可靠性，帮助厂商解决了胶层厚度不均这一生产难题。湖南电源模块散热可固型单组份导热凝胶应用案例

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