天津高挤出高导热可固型单组份导热凝胶AI 服务器散热

家庭储能逆变器作为新能源领域的重要终端产品，其内部功率模块在运行过程中会产生大量热量，若散热不及时，除了会导致逆变器效率下降，还可能因高温引发安全风险，因此对导热材料的导热效率与阻燃性能提出双重要求。可固型单组份导热凝胶TS500系列恰好满足这一需求：其至高12W/m・K的导热系数能快速将功率模块产生的热量传导至散热 fins，避免热量积聚；UL94V-0的阻燃级别则确保在极端情况下，凝胶不会成为助燃物，为逆变器构建安全防线。此外，家庭储能逆变器常置于室内或阳台等环境，对材料的绿色性与低挥发性要求较高，该凝胶低渗油（D4-D10<100ppm）、低挥发的特性，可避免对周边环境或储能电池造成污染，符合新能源产品的绿色标准。对于储能设备厂商而言，选择该凝胶可在确保逆变器散热性能与安全性的同时，满足绿色要求，提升产品的市场竞争力。帕克威乐可固型单组份导热凝胶含高挤出速率型号，助力设备批量生产。天津高挤出高导热可固型单组份导热凝胶AI 服务器散热

农业物联网设备（如土壤传感器、气象监测终端）需在田间地头的露天环境中工作，面临高温暴晒、雨水冲刷、土壤腐蚀等多重挑战，其内部电子元件的散热与防护直接影响数据采集的连续性。可固型单组份导热凝胶TS500系列适配农业物联网设备的使用场景：高导热系数能快速导出元件工作产生的热量，避免高温暴晒下设备过热停机；低渗油（D4-D10<100ppm）特性可防止油分渗出，避免被雨水冲刷后污染土壤或腐蚀设备外壳；固化后的结构具备一定的防水、防尘能力，能抵御田间雨水与灰尘侵入。同时，该凝胶单组份使用便捷，无需复杂工具即可完成装配，灵活的固化条件适配小型物联网设备厂商的简易产线，帮助农业科技企业提升设备在户外恶劣环境下的耐用性与数据采集稳定性。中国台湾新能源5G可固型单组份导热凝胶批量采购可固型单组份导热凝胶赋能5G基站AAU设备，以高导热性化解持续运行散热压力。

随着数据中心流量爆发式增长，光模块正加速向800G时代升级，芯片功率密度较400G提升50%以上，传统导热材料已无法满足极其散热需求。可固型单组份导热凝胶TS500系列紧跟800G光模块的技术升级节奏，提供针对性散热方案：TS500-X2型号12W/m・K的高导热系数，能卓效应对800G光模块芯片的高热量输出，快速将热量传导至散热壳体；低至0.36℃・cm²/W的热阻，减少热量在传导过程中的损耗，确保芯片在高负载运行时温度稳定。同时，该凝胶在20psi压力下60-160μm的厚度覆盖，能适配800G光模块紧凑的内部结构，单组份形态与高挤出速率适配模块化量产需求，避免因材料问题影响光模块的交付周期，成为800G光模块规模化部署的关键材料支撑。

AI服务器作为人工智能算力支撑的关键设备，其GPU、CPU等关键芯片的功率密度很高，运行时产生的海量热量若无法及时散出，会导致算力下降、宕机风险增加，对导热材料的导热效率与稳定性提出极其要求。可固型单组份导热凝胶TS500系列为AI服务器提供卓效散热方案：TS500-X2型号12W/m・K的高导热系数，能快速构建卓效导热通路，将芯片热量导出至散热模组；低至0.36℃・cm²/W的热阻（TS500-80型号），减少热量传导损耗，确保芯片在适配温度区间稳定运行。同时，该凝胶单组份形态无需混合，配合115g/min的高挤出速率，可适配AI服务器规模化量产的自动化产线需求；固化后形成的稳定结构能抵抗服务器运行时的震动，长期使用中导热性能衰减不超过5%，为AI算力集群的持续运行提供可靠确保。可固型单组份导热凝胶针对光通信模块设计，导热与固化性能高度适配。

工业传感器多维度应用于智能制造、化工监测等场景，需在高温、高湿、强震动的复杂环境中持续工作，其内部敏感元件的散热效率直接关系到检测数据的精确度与设备使用寿命。可固型单组份导热凝胶TS500系列针对性解决工业传感器的散热痛点：TS500-80型号低至0.36℃・cm²/W的热阻，能快速传导传感器内部电子元件产生的微量热量，避免温度漂移影响检测精度；固化后的导热结构具备优异的环境适应性，在-40℃至120℃宽温范围内性能稳定，无脆裂、软化现象，可耐受工业场景的温度波动。同时，该凝胶低渗油特性可防止油分渗出腐蚀传感器内部电路，UL94V-0的阻燃级别也满足工业安全标准，单组份使用便捷的特点更适配传感器小型化、集成化的设计趋势，帮助传感器制造商提升产品在恶劣环境下的可靠性。帕克威乐可固型单组份导热凝胶热固化后性能稳定，兼具导热与粘接双重价值。天津高挤出高导热可固型单组份导热凝胶AI 服务器散热

可固型单组份导热凝胶20psi压力下60-160μm厚度，适配不同设备间隙导热。天津高挤出高导热可固型单组份导热凝胶AI 服务器散热

各地地区半导体封装产业技术当先，聚焦于高精尖芯片的精密封装，对导热材料的适配性、洁净度与工艺兼容性提出很高要求，传统导热材料易出现溢胶、污染芯片引脚等问题。可固型单组份导热凝胶TS500系列深度适配各地半导体封装需求：流体状态能精确填充芯片与基板之间的微小间隙，形成完整导热通路，在20psi压力下可精确控制厚度在60-160μm，避免溢胶污染引脚；低渗油、低挥发特性符合半导体封装对洁净度的严苛标准，不会影响芯片的电学性能。同时，该凝胶115g/min的高挤出速率（TS500-B4型号）可匹配半导体封装的高速量产产线，30min@100℃的短固化时间能缩短封装周期，而灵活的固化条件也可适配不同封装工艺的温度要求，成为各地半导体封装企业提升产品性能与量产效率的重要材料。天津高挤出高导热可固型单组份导热凝胶AI 服务器散热

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