企业商机
可固型单组份导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-65
  • 产品名称
  • 可固型单组份导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 高导热率,高挤出率,低挥发,低渗油
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通讯设备,消费电子设备
  • 挤出速率
  • 110 g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
  • 导热率
  • 6.5 W/m·K
  • 热阻
  • 0.77℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 固化条件
  • 30min @ 100℃
可固型单组份导热凝胶企业商机

为确保客户在使用可固型单组份导热凝胶过程中的体验与效果,完善的服务确保体系贯穿于产品选型、应用调试、后期维护全流程。在选型阶段,技术团队会根据客户的应用场景(如5G基站、光模块、消费电子等)、元件功率、产线工艺等参数,精确推荐适配的TS500系列型号,例如针对高功率芯片推荐TS500-X2(12W/m・K),针对量产产线推荐TS500-B4(115g/min挤出速率);在应用调试阶段,会派遣技术人员协助客户调整点胶设备的压力、速度参数,确保凝胶厚度在20psi压力下精确控制在60-160μm,同时指导固化设备的温度与时间设置,避免因工艺参数不当导致的性能问题;在后期维护阶段,建立24小时技术响应机制,客户若遇到凝胶固化不完全、导热效率下降等问题,可随时获取技术支持,团队会通过分析应用环境、工艺参数等,快速定位问题根源并提供解决方案,例如曾为某客户排查出因固化炉温度不均导致的局部固化不良问题,通过调整炉内风循环系统,可靠解决了该问题,确保客户产线的稳定运行。帕克威乐可固型单组份导热凝胶TS500系列为热固化型,适配5G通讯设备导热需求。天津低挥发低渗油可固型单组份导热凝胶性能参数

可固型单组份导热凝胶

对于处于产品研发阶段或小批量试产的科技型企业,导热材料的小批量定制与快速响应是关键需求,传统材料供应商往往因起订量要求高、定制周期长而无法满足。可固型单组份导热凝胶TS500系列针对小批量试产客户,推出灵活的定制服务模式:支持最小起订量的小批量供货,满足企业试产阶段的材料需求,避免库存积压;针对试产过程中出现的性能调整需求,研发团队可在7-10天内完成配方微调与试样交付,例如根据客户反馈调整凝胶粘度以适配小型点胶设备,或优化固化温度以匹配客户现有加热条件;同时提供配套的样品测试与技术咨询服务,协助客户完成材料性能验证与工艺适配,降低科技型企业的研发试错成本。安徽电源模块散热可固型单组份导热凝胶批量采购可固型单组份导热凝胶TS500系列集高导热、低渗油于一体,适配多类场景。

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广东珠三角作为国内低空经济的关键承载区,eVTOL装备的量产与商业化落地进程持续提速,其飞控系统、电源模块在大强度运行中产生的集中热量,直接关系到飞行续航与安全稳定性。可固型单组份导热凝胶TS500系列针对珠三角eVTOL产业的量产需求,形成了精确适配方案:至高12W/m・K的导热系数能快速导出飞控芯片的高热量,避免高温引发的信号延迟;低渗油(D4-D10<100ppm)特性可防止油分污染精密传感元件,契合低空装备对内部洁净度的严苛要求。同时,该凝胶115g/min的高挤出速率(TS500-B4型号)能完美匹配珠三角装备厂商的自动化产线节拍,30min@100℃或60min@100℃的灵活固化条件,无需大规模改造现有生产流程即可快速导入。在珠三角低空经济产业链集群化发展的背景下,该凝胶为本地eVTOL制造商提供了卓效散热与量产兼容的双重确保,助力区域低空经济产业升级。

工业机器人在精密制造、物流搬运等领域的应用日益多维度,其伺服电机控制模块、传感器接口等关键电子元件,需在长时间连续运行中保持稳定,而持续工作产生的热量若无法及时散出,会导致元件性能衰减,缩短机器人的使用寿命,增加维护成本。可固型单组份导热凝胶TS500系列为工业机器人电子元件散热提供了卓效解决方案:该凝胶低至0.36℃・cm²/W的热阻(TS500-80型号),能快速将控制模块产生的热量传导至散热结构,避免热量积聚;加热固化后的导热界面具备优异的结构稳定性,能抵抗机器人运行过程中的震动与机械应力,确保长期散热效果不衰减。此外,该凝胶的低渗油(D4-D10<100ppm)特性,可防止油分渗出污染机器人内部精密传感器,确保传感器的检测精度。对于机器人制造商而言,选择该凝胶可靠提升设备的运行稳定性与使用寿命,降低后期维护频率与成本。帕克威乐可固型单组份导热凝胶集高导热与低渗油于一体,适配多场景应用。

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电子制造业的产线效率提升是企业降本增效的关键方向,传统多组份导热材料需现场称重、混合,操作繁琐且易出现混合不均的问题,除了影响生产节拍,还会导致产品良率波动。可固型单组份导热凝胶TS500系列在施工便捷性上实现了关键突破:单组份形态省去了复杂的混合步骤,打开包装后即可通过自动化点胶设备直接涂覆,大幅简化操作流程;TS500-B4型号115g/min的高挤出速率,能匹配高速产线的涂覆需求,相比传统导热材料的施工效率提升很多。同时,该凝胶涂覆后能快速流平,紧密贴合元件表面,无需额外按压或调整,减少了人工干预带来的误差。对于追求精益生产的厂商而言,这种施工便捷性除了降低了人工成本,还能缩短生产周期,提升整体产能,成为卓效生产流程中的关键配套材料。可固型单组份导热凝胶针对光通信模块设计,导热与固化性能高度适配。天津低挥发低渗油可固型单组份导热凝胶性能参数

可固型单组份导热凝胶可靠控制渗油问题,延长5G通讯设备的使用寿命。天津低挥发低渗油可固型单组份导热凝胶性能参数

在5G通讯基站的AAU(有源天线单元)模块中,设备长期处于户外复杂环境,除了需要卓效散热确保信号处理芯片的稳定运行,还需避免导热材料因渗油或挥发对内部精密元件造成污染。可固型单组份导热凝胶TS500系列凭借热固化特性,在加热固化后能形成稳定的导热界面,其低渗油(D4-D10<100ppm)和低挥发特性,可靠杜绝了传统导热硅脂因渗油导致的元件短路风险,同时UL94V-0的阻燃级别也满足基站设备的安全标准。针对AAU模块的组装需求,该凝胶在20psi压力下可实现60-160μm的厚度覆盖,适配不同规格的芯片与散热结构,而灵活的固化条件(30min@100℃或60min@100℃)也能与基站设备的量产流程卓效匹配,帮助通讯设备厂商在确保散热性能的同时,提升生产效率。天津低挥发低渗油可固型单组份导热凝胶性能参数

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