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  • WLCSP封装型式

      sip封装的优缺点,SIP封装的优缺点如下:优点:结构简单:SIP封装的结构相对简单,制造和组装过程相对容易。成本低:SIP封装的制造成本较低,适合大规模生产。可靠性高:SIP封装具有较好的密封性能,可以免受环境影响,提高产品的可靠性。适应性强:SIP封装适用于对性能要求不高且需要大批量生产的低成本电子产品。缺点:引脚间距限制:SIP封装...

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    15 2024-04
  • 安徽消费电子产品方案一站式服务

      当前应用在电力行业的无线传输方案主要有230MHz无线电力专网、3/4G蜂窝技术、卫星通信技术、WiFi、ZigBee、Bluetooth、低功耗广域网(Low-Power Wide-Area Network, LPWAN)技术等多种方案。无线传输技术投入初期,主要替代本地通信网络中使用有线方式的采集类业务,选择如WiFi、ZigBee、...

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    15 2024-04
  • 北京防震特种封装市价

      PLCC封装,PLCC是集成电路的有引脚塑封芯片载体封装,它的引脚向内钩回,叫做钩形(J形)电极,电极引脚数目为16~84个,问距为1.27mm。PLCC封装的集成电路大多是可编程的存储器。芯片可以安装在专门使用的插座上,容易取下来对其中的数据进行改写;为了减少插座的成本,PLCC芯片也可以直接焊接在电路板上,但用手工焊接比较困难。PLC...

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    15 2024-04
  • 江苏封测工厂EAP系统开发

      EAP系统通过SECS协议与机台进行通信,并提供强大的数据采集和控制功能、高可靠性和稳定性、开放性和可扩展性。PreMaint EAP系统还支持多种通信协议,例如SEMI、Modbus、OPC UA等,以便与不同类型的设备和上层系统进行集成和通信。此外,PreMaint EAP系统还提供了丰富的数据分析和报告功能,帮助用户了解机台状态和生...

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    15 2024-04
  • 四川芯片设计外包管理系统市场价格

      仓库管理系统WMS有哪些功能,以下我将结合我们公司利用搭建的仓库管理系统具体详细说明WMS的功能,如下:现代仓库管理系统是企业物流管理的关键组成部分,可以有效地提高仓库效率、降低操作成本,同时提升库存的可用性和准确性。WMS的功能介绍: 拣配管理:备料通知单:根据出库需求,系统生成备料通知单,指示仓库人员准备需要出库的库存,提前做好拣选准...

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    15 2024-04
  • 广东Fab系统服务

      争对半导体封装行业痛点解决方案:1、追溯难度大,一码贯穿整个生产过程,通过流程单/Bin条码/编带条码生产溯源通过流程单贯穿生产全流程,实现批次追溯通过物料SN,实现物料加工过程追踪工站扫码记录加工数量、时间、人员及设备责任到人;2、时效管控和防呆防错,物料防呆、工序卡控,烘烤、清洗、解冻工序时间设定未达到设定时间异常提醒,不允许过站自由...

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    15 2024-04
  • 上海PCBA板特种封装供应

      PGA封装在芯片下方围着多层方阵形的插针,每个方阵形插针是沿芯片的四周,间隔一定距离进行排列的。它的引脚看上去呈针状,是用插件的方式和电路板相结合。PGA封装具有插拔操作更方便,可靠性高的优点,缺点是耗电量较大。QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中间位置有一个大面积裸露的焊盘,具有导热的作用,在大焊盘的封装外部有实现电气连接...

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    15 2024-04
  • 湖南WLCSP封装厂家

      浅谈系统级封装(SiP)的优势及失效分析,半导体组件随着各种消费性通讯产品的需求提升而必须拥有更多功能,组件之间也需要系统整合。因应半导体制程技术发展瓶颈,系统单芯片(SoC)的开发效益开始降低,异质整合困难度也提高,成本和所需时间居高不下。此时,系统级封装(SiP)的市场机会开始随之而生。 采用系统级封装(SiP)的优势,SiP,US...

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    15 2024-04
  • 陕西BGA封装供应

      汽车汽车电子是 SiP 的重要应用场景。汽车电子里的 SiP 应用正在逐渐增加。以发动机控制单元(ECU)举例,ECU 由微处理器(CPU)、存储器(ROM、RAM)、输入/输出接口(I/O)、模数转换器(A/D)以及整形、驱动等大规模集成电路组成。各类型的芯片之间工艺不同,目前较多采用 SiP 的方式将芯片整合在一起成为完整的控制系统。...

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    15 2024-04
  • 广东电子产品方案价格

      关键技术,实现电力物联网方案,需要依托以下键技术:1.传感技术:选择合适的传感器对电力设备进行参数监测和数据采焦,包括温度传感器、电流传感器、电压传感器等。2.通信技术:选择合适的通信方式将传感器采集到的数据传输至云平台,包括无线通信、有线通信和物联网通信技术。3.数据存储和处理:云平台需要具备大规模数据存储和处理的能力,包括数据存储技术...

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    15 2024-04
  • 四川WLCSP封装厂商

      SMT制程在SIP工艺流程中的三部分都有应用:1st SMT PCB贴片 + 3rd SMT FPC贴镍片 + 4th SMT FPC+COB。SiP失效模式和失效机理,主要失效模式:(1) 焊接异常:IC引脚锡渣、精密电阻连锡。Ø 原因分析:底部UF (Underfill底部填充)胶填充不佳,导致锡进入IC引脚或器件焊盘间空洞造成短路。...

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    14 2024-04
  • 福建WMS系统解决方案

      众所周知,半导体行业小批量多样化,工序规程组合复杂,加上市场需求变化如云霄飞车般起伏,涉及频繁的工艺设计及订单变更。因此,实现智能的排产和调度才能快速抢占市场。针对此,云茂电子半导体MES可在生产前根据物料、生产资源的齐套情况支持工单的调整,确保平衡生产。也支持ERP同步和自建计划,根据产能配置和生产实际情况进行可视化拖拉拽式排产,产生物...

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    14 2024-04
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