IGBT模块的封装技术难度高，高可靠性设计和封装工艺控制是其技术难点。IGBT模块具有使用时间长的特点，汽车级模块的使用时间可达15年。因此在封装过程中，模块对产品的可靠性和质量稳定性要求非常高。高可靠性设计需要考虑材料匹配、高效散热、低寄生参数、高集成度。 封装工艺控制包括低空洞率焊接/烧结、高可靠互连、ESD防护、老化筛选等，生产中一...

  cpu有两种封装形式？包括两种封装形式DIP封装和BGA封装。DIP封装，DIP封装（Dual In-line Package），又称双列直接包装技术，是指采用双列直接包装的集成电路芯片，绝大多数中小型集成电路采用这种包装形式，其引脚数量一般不超过 100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入DIP芯片插座上的结构。当然，也可以直接...

  随着科技的不断进步，半导体行业正经历着一场由微型化和集成化驱动的变革。系统级封装（System in Package，简称SiP）技术，作为这一变革的主要，正在引导着行业的发展。SiP技术通过将多个功能组件集成到一个封装中，不只节省了空间，还提高了性能，这对于追求高性能和紧凑设计的现代电子产品至关重要。Sip技术是什么？SiP（Syste...

  WMS仓储管理系统中的硬件指的是用于打破传统数据采集和上传的瓶颈问题，利用自动识别技术和无线传输提高数据的精度和传输的速度。管理经验指的是开发商根据其开发经验中客户的管理方式和理念整合的一套管理理念和流程，为企业做到真正的管理。系统优点：·基础资料管理更加完善文档利用率高·库存准确；·操作效率高；·库存低，物料资产使用率高；·现有的操作规...

  此外，在电源、车载通讯方面也开始进行了 SiP 探索和开发实践。随着电子硬件不断演进，过去产品的成本随着电子硬件不断演进，性能优势面临发展瓶颈，而先进的半导体封装技术不只可以增加功能、提升产品价值，还有效降低成本。SiP 兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的优势。2021 年，全球 SiP 市场规模约为 150 亿美元；预计 20...

  为什么需要半导体MES系统？提高生产效率：半导体MES系统能够实时监控生产过程，及时调整生产计划，有效避免生产瓶颈，从而提高整体生产效率。保证产品质量：通过实时数据收集和分析，半导体MES系统能够及时发现产品质量问题，并采取相应措施，从而确保产品质量稳定。优化资源配置：半导体MES系统能够实时监控设备运行状态，合理安排人员和物资，提高资源...

  WMS系统可提供配送和运输管理：配送管理指根据不同货位生成的配料清单，包括配料时间、配料工位、配料明细、配料数量等，极大地提高仓库管理人员的工作效率。运输管理即管理货物的运输流程，包括运输计划、运输调度、运输跟踪等操作。它可以提供实时的货物跟踪和配送路线，帮助企业提供更可靠和可视化的客户服务。仓库管理主要指标看板：统一集成仓库管理主要指标...

  数据传输方案发展趋势，对于电力物联网中数据传输方案，其发展趋势主要体现在以下方面：顺应数字化发展变革，面向多元化的海量信息，现阶段电网中的数据传输需求主要来自各类电力设备的运行监测与控制，用电信息的采集和电力系统的调度等。但随着电力物联网建设目标中对于分布式采集类业务更加全方面深化、控制类业务与主网准确联动等要求的提升，以及对于配合人工智...

  元件密集化，Chip元件密集化，随着SIP元件的推广，SIP封装所需元件数量和种类越来越多，在尺寸受限或不变的前提下，要求单位面积内元件密集程度必须增加。贴片精度高精化，SIP板身元件尺寸小，密度高，数量多，传统贴片机配置难以满足其贴片要求，因此需要精度更高的贴片设备，才能满足其工艺要求。工艺要求越来越趋于极限化，SIP工艺板身就是系统集...

  QFN、DQFN封装，TO：晶体管外形封装，TO252和TO263就是表面贴装封装。其中TO-252又称之为D-PAK，TO-263又称之为D2PAK。还有TO-220(目前主流的直插式封装)SOT（小功率MOSFET,比TO封装尺寸小）:小外形晶体管封装，LFPAK56(SOT669)：恩智浦（原Philps）对SO（P）-8封装技术改...

  不同的 MOS 管封装类型有各自的应用情况和优缺点。不同的封装、不同的设计，MOS 管的规格尺寸、各类电性参数等都会不一样，而它们在电路中所能起到的作用也会不一样。因此，在选择 MOS 管时，封装是重要的参考因素之一。例如，对于需要高功率输出的电路，应该选择具有良好散热性能的封装，而对于需要高密度集成的电路，应该选择小型化的封装。设计者需...

  虚拟专网、安全互联。基于业务需求，灵活定义安全子网，提供安全可靠的加密链路和安全防护策略，可以快速构建安全、高效的业务信息私有网络，通过物联网虚拟专网技术，为物联网感知侧设备提供网络分析、调度、优化和加密等功能，满足用户针对物联网的分权分域的管理要求和各种差异化的组网方案，确保物联网感知层设备的安全互联。电力物联网方案中采用微功率模组，基...