指纹Key 以主控MCU为主要， 存储器存放指纹数字模板及认证信息等。指纹采集器采集指纹输送给MCU, USB控制器用 千连接PC端与MCU的通信， 进行验证和对比操作， 所有的操作则需要统一的时序 控制。安全验证加密IC用千保障用户信 息的安全。行业热点：目前网络身份认证方式分为单因子认证／双因子认证／多因子认证，因子越多安全性越高。多...

  由此可见，数据传输技术是实现监测、控制和管理的基本手段，是应对电力物联网发展中数字化变革与大数据挑战的主要要素，也是建设能源互联网的重要支撑，对其展开研究具有极其重要的意义。现阶段，电力物联网中数据传输技术的选择方案包括了各种有线和无线技术，它们在诸如传输速率、功耗、覆盖范围等方面都有自己独特的优势。但由于缺乏统一的标准化平台，数据之间的...

  对于需要高功率输出的电路，应该选择具有良好散热性能的封装，而对于需要高密度集成的电路，应该选择小型化的封装。设计者需要根据实际需求和电路板的安装要求来选择合适的封装类型，以确保 MOS 管在实际应用中发挥较佳性能。封装基板定义及作用，封装基板（Package Substrate）是由电子线路载体（基板材料）与铜质电气互连结构（如电子线路、...

  按照封装工艺的不同，封装基板可分为引线键合封装基板和倒装封装基板。其中，引线键合（WB）使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与芯片焊盘、基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通，大量应用于射频模块、存储芯片、微机电系统器件封装；倒装（FC）封装与引线键合不同，其采用焊球连接芯片与基板，即在芯片的焊盘上形...

  SiP还具有以下更多优势：降低成本 – 通常伴随着小型化，降低成本是一个受欢迎的副作用，尽管在某些情况下SiP是有限的。当对大批量组件应用规模经济时，成本节约开始显现，但只限于此。其他可能影响成本的因素包括装配成本、PCB设计成本和离散 BOM（物料清单）开销，这些因素都会受到很大影响，具体取决于系统。良率和可制造性 – 作为一个不断发展...

  虚拟专网、安全互联。基于业务需求，灵活定义安全子网，提供安全可靠的加密链路和安全防护策略，可以快速构建安全、高效的业务信息私有网络，通过物联网虚拟专网技术，为物联网感知侧设备提供网络分析、调度、优化和加密等功能，满足用户针对物联网的分权分域的管理要求和各种差异化的组网方案，确保物联网感知层设备的安全互联。电力物联网方案中采用微功率模组，基...

  WMS的出现，是为了解决传统仓储管理的问题，如：人工操作随意性大，记录准确度和实时性低，出现问题难追溯；仓库物资品种非常多，摆放和库位管理混乱，很难快速找到；物资领用、归还、转移等环节容易错漏，影响生产和仓库管理效率；缺少自动预警，相关人员容易忘记物资质保期，造成物资浪费；财务统计复核效率低，对账难度极大，预算和采购成本把控也很困难。WM...

  移动MES系统各项操作分析：一是在执行半导体生产频次信息Track In（转入）操作时，需要通过掌上移动电脑输入设备ID、批次号信息，从服务器中获得相关根据输入的设备ID号，然后点击“Track In”按钮，完成转入操作，服务器会自动记录转入的批次信息，并将其保存至数据库之中。二是在执行Track Out操作时，可通过掌上电脑输入半导体生...

  IC芯片自动烧录，传统封装技术效率较低，封装体积大。先进封装技术能实现更高密度的集成，减少面积浪费，缩小芯片间的连接距离，提高元器件的反应速度，极大降低成本。被业界称为“芯片高级乐高游戏”的先进封装，不断吸引大厂争相投入。无论是台积电、三星、英特尔，还是传统的OSAT厂商日月光、安靠、长电科技等都加大先进封装产业布局、在技术对决上形成强烈...

  不同类别芯片进行3D集成时，通常会把两个不同芯片竖直叠放起来，通过TSV进行电气连接，与下面基板相互连接，有时还需在其表面做RDL，实现上下TSV连接。4D SIP，4D集成定义主要是关于多块基板的方位和相互连接方式，因此在4D集成也会包含2D，2.5D，3D的集成方式。物理结构：多块基板采用非平行的方式进行安装，且每一块基板上均设有元器...

  SMT制程在SIP工艺流程中的三部分都有应用：1st SMT PCB贴片 + 3rd SMT FPC贴镍片 + 4th SMT FPC+COB。SiP失效模式和失效机理，主要失效模式：(1) 焊接异常：IC引脚锡渣、精密电阻连锡。Ø 原因分析：底部UF (Underfill底部填充）胶填充不佳，导致锡进入IC引脚或器件焊盘间空洞造成短路。...

  植入锡球的BGA封装：① 植球，焊锡球用于高可靠性产品（汽车电子）等的倒装芯片连接，使用的锡球大多为普通的共晶锡料。植入锡球的BGA封装，工艺流程：使用焊锡球吸附夹具对焊锡球进行真空吸附，该夹具将封装引脚的位置与装有焊锡球的槽对齐，通过在预先涂有助焊剂的封装基板的引脚位置植入锡球来实现。SIP：1、定义，SIP（System In Pac...